2012年4月——電子組裝、電腦組裝、元件制造及其他行業(yè)的焊料組裝材料的全球領(lǐng)先制造商AIM公司, 日前宣布在即將舉行的NEPCON China 2012展會(huì)上將重點(diǎn)展出其N(xiāo)C259免清洗焊膏化學(xué)制品，展位號(hào)為#1A02。該展會(huì)預(yù)定于4月25-27日在上海世博展覽館舉行。
NC259焊膏的研發(fā)旨在應(yīng)對(duì)生產(chǎn)商每天面臨的諸多問(wèn)題。這是兼具鉛錫和高銀無(wú)鉛焊膏特性的首款低成本無(wú)鉛無(wú)鹵素焊膏產(chǎn)品。如今，制造商可以獲得其所需的表面貼裝焊接效果，但其每克花費(fèi)比傳統(tǒng)的無(wú)鉛焊膏顯著降低。隨著B(niǎo)GA和QFN等無(wú)引腳器件的應(yīng)用，NC259可消除“枕頭效應(yīng)”缺陷的能力成為關(guān)鍵。
此外，AIM亦將重點(diǎn)展出其液態(tài)助焊劑、鉛錫和無(wú)鉛合金（包括SN100C）。SN100C是由日本Nihon Superior公司研發(fā)的無(wú)鉛焊料合金，包含錫、銅及少量鎳+鍺。
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