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   適于打印頭和電路裝配應(yīng)用的新型絲焊密封劑和柔性電路粘合劑現(xiàn)已上市
   俄亥俄州特拉華―2012年4月― 電路裝配應(yīng)用領(lǐng)域的電子材料領(lǐng)先供應(yīng)商Engineered Material Systems，日前欣然首次推出適于打印頭和電路裝配應(yīng)用的357-348絲焊密封劑和柔性電路粘合劑。
該新型密封劑/粘合劑的設(shè)計(jì)旨在保護(hù)絲焊并減少與熱循環(huán)相關(guān)的應(yīng)力。這種材料對(duì)于油墨具有出色的耐化學(xué)腐蝕性。
   357-348粘合劑/密封劑的斷裂韌度很高，同時(shí)對(duì)柔性電路、FR4和金屬基板具有高附著力。357-348符合離子清潔度（可萃取離子）的電路裝配和半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)，從而在高溫和潮濕環(huán)境中可防止腐蝕。
   在Engineered Material Systems針對(duì)半導(dǎo)體、電路裝配、光伏、打印頭、攝像模組、磁盤驅(qū)動(dòng)器和光子應(yīng)用等推出的豐富電子材料系列中，357-348是最新產(chǎn)品。

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