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中國表面貼裝技術協(xié)會即將舉辦2012年華東高科技會議

邵火 來源:星之球科技2012-04-11 我要評論(0 )   

中國表面貼裝技術協(xié)會(SMTA China)宣布將于2012年4月24-27日在上海世博展覽館舉辦2012年華東高科技會議。本次大會得到了勵展博覽集團及2012年中國NEPCON展覽會的支持...

   中國表面貼裝技術協(xié)會(SMTA China)宣布將于2012年4月24-27日在上海世博展覽館舉辦2012年華東高科技會議。本次大會得到了勵展博覽集團及2012年中國NEPCON展覽會的支持。

   本次大會議程由中國表面貼裝技術委員會會議, 技術工作坊和高科技技術研討會組成。技術工作坊由深圳市拓普達資訊有限公司協(xié)辦,將于24日展開,權威專家  將圍繞“PCB 焊盤的坑裂失效研究”和”PoP技術”為主題進行闡述。25日將同時舉辦兩場高科技技術研討會,分別由SMTA香港分會副會長(技術)/艾默生網(wǎng)絡能源嵌入式運算及電源制造工程總監(jiān)王玉輝和SMTA 中國秘書長/東方通信股份有限公司制造事業(yè)部副總經(jīng)理張澤敏主持。

   此外,SMT工程師認證課程將于25日至27日在展覽館內(nèi)舉辦。SMTA 中國周年早餐會暨頒獎典禮將于26日在上海世博洲際酒店舉辦。

   SMTA華東高科技會議方案涵蓋了業(yè)內(nèi)最熱門的主題。參加者將獲得寶貴的技能和知識,這些技能和知識可以立即投入使用,加強參加者的競爭優(yōu)勢,促進其職業(yè)生涯的發(fā)展

 

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