5月12日消息 據(jù)報(bào)導(dǎo)，三菱電機(jī)公司工業(yè)機(jī)械自動(dòng)化部門(mén)高級(jí)經(jīng)理 Noriaki Himi指出，公司計(jì)劃在2011擴(kuò)充50%的PCB激光鉆孔系統(tǒng)產(chǎn)能。該措施是為了在Q3末期能將設(shè)備交貨期縮短至四個(gè)月的正常交貨期。Himi還指出，公司希望將激光鉆孔系統(tǒng)產(chǎn)量恢復(fù)至地震前水平。
 

　　前期報(bào)導(dǎo)指出，由于制造激光鉆孔設(shè)備的一些主要部件和材料獲取困難，激光鉆孔機(jī)供應(yīng)緊縮的局面將變得更嚴(yán)峻。該供應(yīng)鏈主要受到3月11日日本發(fā)生的地震和海嘯的影響。

　　據(jù)Himi指出，位于地震災(zāi)區(qū)北部地區(qū)的一些上游供應(yīng)商們，從四月和五月開(kāi)始已經(jīng)減慢了各種部件和材料的供應(yīng)。但是，Himi指出，三菱公司已經(jīng)采取了有效措施來(lái)應(yīng)對(duì)這一局面：包括使用替代資源；現(xiàn)有供應(yīng)商們也積極采取措施調(diào)整他們的生產(chǎn)線以滿足三菱公司的需求。

　　激光鉆孔機(jī)的供應(yīng)緊縮的狀況可能將持續(xù)到2011年末；但是這種狀況將會(huì)逐漸改善，Himi說(shuō)道。