2010年,高工LED歷時(shí)三個(gè)月的2010 LED照亮中國(guó)之旅—全國(guó)巡回調(diào)研及產(chǎn)業(yè)研討活動(dòng),對(duì)全國(guó)超過(guò)200家上中下游LED重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了實(shí)地調(diào)研,獲得了大量第一手?jǐn)?shù)據(jù)。高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)于2010年12月份分別推出了《2010中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)上游調(diào)研報(bào)告》、《2010中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)中游調(diào)研報(bào)告》、《2010中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)下游調(diào)研報(bào)告》。1月份,高工LED拉開(kāi)了2011年度產(chǎn)業(yè)調(diào)研的序幕,今年的調(diào)研將按產(chǎn)業(yè)鏈劃分,分別安排分析師團(tuán)隊(duì)深入各地和企業(yè)進(jìn)行拜訪調(diào)研。
根據(jù)GLII 2010年調(diào)研數(shù)據(jù)分析,隨著這兩年LED上游外延芯片成本的大幅度下降,上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用已經(jīng)形成了1:4:9的市場(chǎng)規(guī)模比例。以上游外延芯片#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#50%,中游封裝30%,下游應(yīng)用20%的自身利潤(rùn)率計(jì)算,在整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的利潤(rùn)分配中,LED上游外延芯片僅占14%,中游封裝占34%,下游應(yīng)用則占了52%,超過(guò)了一半。
LED上游產(chǎn)業(yè)的圈地運(yùn)動(dòng)
進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)的最上游,不僅是少數(shù)資本豐厚的內(nèi)資企業(yè)的選擇,而且已經(jīng)成為外資企業(yè)在國(guó)內(nèi)擴(kuò)張的最佳選擇。上游圈地,從2010年開(kāi)始已經(jīng)成為必然的趨勢(shì),至少1-3年內(nèi)這種趨勢(shì)還會(huì)進(jìn)一步加劇,一場(chǎng)看不見(jiàn)硝煙的上游爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在上演。當(dāng)然在這個(gè)過(guò)程中,也不排除有些企業(yè)趁機(jī)“圈地”套現(xiàn),騙取政府項(xiàng)目資金。據(jù)GLII不完全統(tǒng)計(jì),2010年前9個(gè)月國(guó)內(nèi)LED上游企業(yè)累計(jì)完成設(shè)備投資額超過(guò)20億元,占總投資的23%。
全球LED封裝產(chǎn)業(yè)總體向好
據(jù)GLII不完全統(tǒng)計(jì),2010年全球LED封裝產(chǎn)值將較#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#2009年出現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。其中首要因素是去年三季度開(kāi)始的全球電視整機(jī)廠對(duì)未來(lái)LED TV背光的龐大需求預(yù)期,其次是封裝器件技術(shù)的提升導(dǎo)致產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型和產(chǎn)品毛利率的提升,再者去年以來(lái)上游外延芯片領(lǐng)域不斷加碼投資也讓中游封裝業(yè)者對(duì)未來(lái)保持樂(lè)觀預(yù)期。
從全球封裝地區(qū)和產(chǎn)品分布上看,歐美企業(yè)逐步將重心轉(zhuǎn)向大功率器件及高端應(yīng)用器件;日本在封裝核心工藝和技術(shù)創(chuàng)新上仍具備強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì);臺(tái)灣受去年以來(lái)大尺寸背光需求的暴增,承接了全球超過(guò)60%的SMD LED產(chǎn)能。
隧道燈繼續(xù)引領(lǐng)LED道路照明穩(wěn)步向前
GLII預(yù)估2010全年國(guó)內(nèi)LED隧道燈安裝量在8萬(wàn)盞左右,與2009年裝燈量持平。在產(chǎn)品價(jià)格上,相比路燈,LED隧道燈目前已經(jīng)處于一個(gè)歷史低位。
據(jù)GLII調(diào)查,#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#2010年中國(guó)共安裝LED路燈35萬(wàn)盞(不包含LED隧道燈),其中“十城萬(wàn)盞”21個(gè)城市共安裝LED路燈16萬(wàn)盞。高工LED預(yù)計(jì),2011年中國(guó)LED路燈安裝量將超過(guò)50萬(wàn)盞。
基于高工LED團(tuán)隊(duì)對(duì)產(chǎn)業(yè)的及時(shí)深入調(diào)研和交流分析,2011年GLII將發(fā)布季度研究報(bào)告和年度報(bào)告。主要包括LED產(chǎn)業(yè)鏈各端如工藝設(shè)備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應(yīng)用、背光源應(yīng)用、顯示應(yīng)用等領(lǐng)域。
2011年9月,GLII將在中山召開(kāi)調(diào)研發(fā)布會(huì),對(duì)最新調(diào)研的行業(yè)發(fā)展情況和數(shù)據(jù)進(jìn)行發(fā)布,發(fā)布的領(lǐng)域?qū)üに囋O(shè)備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應(yīng)用、背光源應(yīng)用、顯示應(yīng)用等。發(fā)布會(huì)將向業(yè)界提供獨(dú)道的產(chǎn)業(yè)觀點(diǎn)和策略服務(wù),促進(jìn)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。發(fā)布會(huì)同期將舉辦第八屆中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)主題高峰論壇,邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)界海內(nèi)外知名專家就LED技術(shù)、市場(chǎng)等方面進(jìn)行交流探討。#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#
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