據(jù)悉,該課題面向400Gb/s高速相干光通信系統(tǒng)對窄線寬激光器的特殊需求,開展了半導(dǎo)體增益材料生長激光增益芯片制備、光纖光柵設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體激光器結(jié)構(gòu)封裝等方面的研究,研制出國產(chǎn)化基于雙段式增益芯片的FBG外腔式窄線寬半導(dǎo)體激光器,實(shí)現(xiàn)了小型集成化、低功耗、低成本、高度穩(wěn)定的窄線寬激光輸出。該窄線寬激光器在輸出10mW的功率下,實(shí)現(xiàn)了<50KHz的頻譜線寬,該器件廣泛應(yīng)用于高速相干光通信系統(tǒng),激光雷達(dá),和精密檢測與傳感。
該課題研究的技術(shù)成果打破國際壟斷,為我國制造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的外腔半導(dǎo)體激光器,發(fā)展新一代光通訊產(chǎn)業(yè)奠定了扎實(shí)基礎(chǔ)。
中科光芯董事長蘇輝博士向?qū)<医M講述課題情況
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