隨著智能設備的越來越普及，芯片作為設備的大腦中樞神經的作用不可小覷，我們經常會在電子設備上看到各種各樣的芯片，包含技術參數(shù)，logo，品牌等廠家信息。但是這些信息要清晰準確的標刻在那么小單位的原件上也是實屬不易，今天愛迪達激光就和大家分享下關于激光打標機在IC芯片激光打標的優(yōu)勢所在：

芯片是一個集成電路的載體，由多個晶圓分割而成，為半導體元器件的一個統(tǒng)稱。芯片的特點是體積小，集成密度高，在對芯片表面進行加工打標加工過程中的精度要求非常高，要求在不損傷元器件的前提下，標記出清晰的文字、型號、廠商等信息。對于工藝標準，這就要求激光打標機更加精密，這對激光打標提出了更多的要求。結合芯片打標要求，參考激光打標工藝，唯有是最理想的選擇。

經過長期的經驗積累，愛迪達激光在IC芯片激光打標應用上已經擁有了一套成熟的解決方案，并已在生產中應用。下面愛迪達激光就帶大家就來了解一下：

(1)確認激光器的選型,以滿足工件質量和外觀的要求。因此,對現(xiàn)有的激光器類型進行篩選,確認合適的激光類別與功率。

(2)對完成的IC芯片激光自動打標系統(tǒng)進行了聯(lián)合調試及試運行,針對不同IC芯片產品,優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。

(3)實現(xiàn)IC芯片激光自動打標精度保證,以機械定位為基礎,結合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng),多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)與DSP卡控制的激 光器振鏡掃描打標技術,實現(xiàn)IC芯片激光打標的高精度,高速度要求。

(4)開發(fā)激光自動打標控制軟件,利用面向對象的編程方法實現(xiàn)基于可視化的人機操作界面,整合了激光器,圖像處理系統(tǒng)與運動控制系統(tǒng)操作。

(5)設計IC激光自動打標系統(tǒng)總體機械結構,結構設計采用模塊化,可重組化設計,一方面減少更新?lián)Q代成本,提高效率。同時夾具可快速更換,實現(xiàn)多品種, 小批量的IC芯片柔性生產。

綜上5點：需要在IC芯片封裝膠表面標記永久性的0.5mm左右大小的字符及企業(yè)Logo圖案,以便進行產品識別追蹤及企業(yè)宣 傳。由于IC面積小,打標位置精度要求高(小于0.05mm),適宜采用激光打標。同時結合機電系統(tǒng)設計可以實現(xiàn)多品種,小批量的IC打標柔性生產。