半導(dǎo)體產(chǎn)能不足的主因,中美貿(mào)易戰(zhàn)影響外,疫后新常態(tài)使各產(chǎn)業(yè)需求回溫速度不同也不容忽視。但部分業(yè)者認(rèn)為,5G普及化也難辭其咎,3C、未來(lái)車甚至AIoT都提前到來(lái),新需求自四面八方涌入。
中美貿(mào)易戰(zhàn)、疫情等,促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能吃緊,讓汽車、3C供應(yīng)鏈更大搶產(chǎn)能。業(yè)者指出,真正讓半導(dǎo)體需求爆棚的當(dāng)屬5G,即使貿(mào)易戰(zhàn)、疫情等減緩了5G普及速度,但其成長(zhǎng)才是帶動(dòng)需求的真正拉力。
全球第二大半導(dǎo)體矽晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭日前在分析后續(xù)半導(dǎo)體走勢(shì)時(shí)指出,2021年會(huì)較2020年好、2022年較2021年好;主要是面對(duì)5G的成長(zhǎng),刺激NB、手機(jī)、平板的更換潮,還有電動(dòng)車與汽車電子、AIoT等搶市。
徐秀蘭說(shuō),相較于過(guò)往從計(jì)算PC、手機(jī)年銷量,半導(dǎo)體廠就知道當(dāng)年或當(dāng)季旺不旺,未來(lái)需求來(lái)自四面八方涌現(xiàn),現(xiàn)有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括技術(shù)、資本等門檻高,以致可供應(yīng)者有限,產(chǎn)能在短期自然受限。
業(yè)者表示,4G手機(jī)IC占全球IC需求約50%,5G手機(jī)IC數(shù)量是4G手機(jī)需求的2.5倍,隨著5G逐步普及,對(duì)于半導(dǎo)體的需求當(dāng)然會(huì)跟著拉升。若以2020年5G手機(jī)滲透率約10~15%推算,2021年約35%左右,屆時(shí)半導(dǎo)體需求將爆棚,更何況5G成長(zhǎng)帶動(dòng)的不單只是手機(jī)的換機(jī)潮。
5G帶動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)崛起,包括汽車電動(dòng)化加速、車聯(lián)網(wǎng)、AIoT等,都可望因?yàn)?G的普及而加速成長(zhǎng)。業(yè)者坦言,在這波漲價(jià)潮中,不是只有3C老客戶、車鏈接受漲價(jià),其它新興產(chǎn)業(yè)也積極綁產(chǎn)能,但對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的議價(jià)力或許更低。
半導(dǎo)體廠短期內(nèi)最苦惱的一件事莫過(guò)于,汽車供應(yīng)鏈主流業(yè)者,包括代工廠、車廠等要求的芯片都必須經(jīng)過(guò)更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試及認(rèn)證,而這些訂單就可能排擠到部分的半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)能。
近日傳出中芯國(guó)際取得美國(guó)商務(wù)部許可,可采購(gòu)成熟制程相關(guān)材料及設(shè)備,但只是隨后又遭踼爆是假消息。但業(yè)者指出,因?yàn)槭浅墒熘瞥蹋坏┤〉迷S可,預(yù)估對(duì)2021年的半導(dǎo)體產(chǎn)能不足、有減緩的效果,但同條件下,汽車產(chǎn)業(yè)至少要到2022年才有減緩的機(jī)會(huì),畢竟認(rèn)證期太長(zhǎng)外,半導(dǎo)體廠也需要更長(zhǎng)的時(shí)間籌備需求。
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