近日，半導(dǎo)體所發(fā)布多批政府采購意向，儀器信息網(wǎng)特對其中的儀器設(shè)備品目進(jìn)行梳理，統(tǒng)計出57項儀器設(shè)備采購意向，預(yù)算總額達(dá)1.6億元，涉及半導(dǎo)體薄膜沉積、刻蝕等多個工藝制程。 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所（簡稱半導(dǎo)體所）是集半導(dǎo)體物理、材料、器件研究及其系統(tǒng)集成應(yīng)用于一體的國家級半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的綜合性研究機(jī)構(gòu)。 

 半導(dǎo)體所作為我國半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)發(fā)展的引領(lǐng)者，擁有眾多國家級、院級實驗。兩個國家級研究中心—國家光電子工藝中心、光電子器件國家工程研究中心；三個國家重點(diǎn)實驗室—半導(dǎo)體超晶格國家重點(diǎn)實驗室、集成光電子學(xué)國家重點(diǎn)聯(lián)合實驗室、表面物理國家重點(diǎn)實驗室(半導(dǎo)體所區(qū))；一個重點(diǎn)實驗室—光電子材料與器件重點(diǎn)實驗室；兩個院級實驗室(中心)—中國科學(xué)院半導(dǎo)體材料科學(xué)重點(diǎn)實驗室和中國科學(xué)院固態(tài)光電信息技術(shù)重點(diǎn)實驗室。

此外，還設(shè)有半導(dǎo)體物理實驗室、固態(tài)光電信息技術(shù)實驗室、半導(dǎo)體集成技術(shù)工程研究中心、光電子研究發(fā)展中心、寬禁帶半導(dǎo)體研發(fā)中心、人工智能與高速電路實驗室、納米光電子實驗室、光電系統(tǒng)實驗室、全固態(tài)光源實驗室和元器件檢測中心。 半導(dǎo)體所擁有先進(jìn)的科研設(shè)備和實力強(qiáng)大的科研團(tuán)隊，致力于推動半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。在量子點(diǎn)異質(zhì)外延、高性能激光器研發(fā)等領(lǐng)域取得顯著成果，并培養(yǎng)了大量高層次科研人才。同時，與國內(nèi)外眾多科研機(jī)構(gòu)、大學(xué)和企業(yè)建立了廣泛的合作關(guān)系，共同推動半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的發(fā)展。 

近日，半導(dǎo)體所發(fā)布多批政府采購意向，儀器信息網(wǎng)特對其進(jìn)行梳理，統(tǒng)計出57項儀器設(shè)備采購意向，預(yù)算總額達(dá)1.6億元，預(yù)計采購時間為2024年5月-12月。 本次采購的儀器設(shè)備涉及磁控濺射生長設(shè)備、傅里葉變換光譜儀、低溫探針臺、無掩模直寫型光刻機(jī)、感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)、先進(jìn)低頻噪聲測試分析系統(tǒng)、低損傷復(fù)雜形貌刻蝕系統(tǒng)、原子力顯微鏡、綜合光電掃描測試系統(tǒng)等。涵蓋的半導(dǎo)體工藝制程較為全面，有薄膜沉積、光刻、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光、封裝和后道測試等，這些工藝步驟對于確保半導(dǎo)體芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。從設(shè)備的采購需求來看，半導(dǎo)體制程正朝著更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向發(fā)展。如無掩模直寫型光刻機(jī)，相較于有掩膜光刻機(jī)具有靈活性高、制作周期短、成本低等優(yōu)點(diǎn)；低損傷復(fù)雜形貌刻蝕系統(tǒng)需滿足特殊結(jié)構(gòu)DFB、DBR光柵的制備，特別是具有高深寬比的圖形結(jié)構(gòu)。本次設(shè)備的采購是不僅是對半導(dǎo)體所現(xiàn)有設(shè)備的重要補(bǔ)充，也將進(jìn)一步推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。    

來源：儀器信息網(wǎng)