在IC產品生產制造中，由于制程工序繁雜，為了保證整個制程鏈的可追溯性、且不損傷元器件的前提下，需在已塑封好IC的特定位置，打上清晰的流水編號、產品名稱、廠商等訊息所對應的特定字符串。
隨著芯片尺寸越來越小，標刻的字符愈小，對打標精度的要求也越來越高。大族顯視與半導體針對IC打標的要求，結合自身激光工藝，推出一套完整的全自動高精度半導體標刻系統(tǒng)解決方案，并在實際生產中應用。
圖源：攝圖網
為了保證加工精度和良率控制，大族顯視與半導體對PLC控制系統(tǒng)、視覺系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)等方面進行了優(yōu)化和技術突破。可適用于半導體行業(yè)封裝后段，滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產品打標。
（180x320）mm的大幅面高精度打標技術 采用雙激光器，雙打標頭來實現（180x320）mm的大幅面打標范圍，激光光斑大小在50~90μm可調節(jié)；選用高品質的激光掃描振鏡，長時間激光偏移保持在5μm； 穩(wěn)定的激光器輸出功率，確保加工工藝的一致性 配置獨立的能量檢測和能量補償系統(tǒng)，可自動通過軟件定期對能量進行檢測和補償，確保加工品質，填補了國內激光標刻設備在此方面的空白；同時也可保證操作人員的安全性； 防呆及Post inspection功能，及時遏制不良連續(xù)產生 采用機械&視覺雙定位對產品的來料、加工、檢測進行全面的視覺監(jiān)控和視覺定位及檢測，保證標刻精度； 自研軟件系統(tǒng)運行穩(wěn)定，優(yōu)化編輯界面，提升用戶體驗 系統(tǒng)支持一鍵掃碼，自動提取印字信息等交互功能； 支持2D系統(tǒng)，選擇性打標、防反檢測； 采用獨特的壓輪技術，可兼更大尺寸的產品翹曲 目前市場可接受產品翹曲標準是5mm，但大族設備可兼容7mm的產品翹曲，進行正常的運行加工。
△大族全自動高精度激光標刻設備
掃描模式 | 單線/填充（可選） |
線寬 | 70±20μm可調 |
刻蝕深度 | 15-40μm |
位置精度 | ±0.02mm |
字體尺寸精度 | ±0.02mm |
標刻速度 | 1000mm/s |
Throughput | 1000strip/hour |
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