華為計(jì)劃啟用備用的海思芯片方案，應(yīng)對(duì)美國(guó)政府將其加入實(shí)體名單，確保公司大部分產(chǎn)品的戰(zhàn)略安全和連續(xù)供應(yīng)。5月19日，華為公共及政府事務(wù)部在華為心聲社區(qū)轉(zhuǎn)發(fā)了“華為不需要美國(guó)芯片：特朗普出口禁令下的總裁”。該文的作者是日本經(jīng)濟(jì)新聞評(píng)論員中山淳史。

上述文章引述了華為創(chuàng)始人兼總裁任正非的話稱，即使高通和其他美國(guó)供應(yīng)商不向華為出售芯片，華為也“沒問題”，因?yàn)椤拔覀円呀?jīng)為此做好了準(zhǔn)備”。

不過，上文的這一說法在5月21日的訪談中，任正非否認(rèn)了。

“日本媒體整理稿子時(shí)有一點(diǎn)偏激，我們能做和美國(guó)一樣的芯片，不等于說我們就不買了。”任正非說，我們永遠(yuǎn)需要美國(guó)芯片。美國(guó)公司現(xiàn)在履行責(zé)任去華盛頓申請(qǐng)審批，如果審批通過，我們還是要購買它，或者賣給它(不光買也要賣，使它更先進(jìn))。因此，我們不會(huì)排斥美國(guó)，狹隘地自我成長(zhǎng)，還是要共同成長(zhǎng)。

此前當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月15日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普簽署行政命令，禁止美國(guó)企業(yè)使用任何可能危害國(guó)家安全的公司生產(chǎn)的通訊設(shè)備。該限制令簽署后，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIC）對(duì)外宣布，已將華為和其70家子公司添加到實(shí)體名單中。

5月17日，華為海思總裁何庭波在致員工信中首次披露，“所有我們?cè)?jīng)打造的備胎，一夜之間全部轉(zhuǎn)‘正’!多年心血，在一夜之間兌現(xiàn)為公司對(duì)于客戶持續(xù)服務(wù)的承諾”。有華為工作人員向記者證實(shí)，該員工信曾在心聲社區(qū)發(fā)表。心聲社區(qū)于2008年6月上線，此前曾是華為內(nèi)部論壇。2010年后，華為總裁任正非決定對(duì)外開放心聲社區(qū)。

同一天，作為華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO的余承東轉(zhuǎn)發(fā)了這封信，并評(píng)論稱，消費(fèi)芯片一直就不是備胎，一直在做”主胎”使用，華為始終堅(jiān)持打造自己芯片的核心能力，堅(jiān)持使用與培養(yǎng)自己的芯片。這一天恰好是國(guó)際電信聯(lián)盟成立日，也就是世界電信日。

“備胎、備胎，胎不壞，為什么要用？”5月21日，任正非表示，“海思是華為的一個(gè)助戰(zhàn)隊(duì)伍，跟著華為主戰(zhàn)隊(duì)伍前進(jìn)，就如坦克隊(duì)伍中的加油車、架橋機(jī)、擔(dān)架隊(duì)一樣，是這樣的定位”。

芯片起步：從自研交換機(jī)開始嘗到甜頭

時(shí)間撥回1991年，集成電路發(fā)明33年后，華為總裁任正非從港資企業(yè)億利達(dá)挖來了硬件工程師徐文偉，后者主持了華為集成電路設(shè)計(jì)中心。在諸多華為的歷史記錄的文章中，將這一事件作為華為芯片的真正開端。

當(dāng)時(shí)華為有能力進(jìn)入芯片研發(fā)主要有兩個(gè)原因，其一，采用了反向開發(fā)方式，也就是根據(jù)某種產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、功能和運(yùn)作進(jìn)行分析、分解，制造出類似但完全不同的產(chǎn)品；其二，臺(tái)積電的代工模式已經(jīng)成熟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始分工，聚焦于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的公司開始出現(xiàn)。

任正非做出上述未雨綢繆的決策，1993年開始體現(xiàn)出影響。這一年，華為現(xiàn)金流吃緊，又不得不投入新產(chǎn)品研發(fā)，自研芯片幫助了華為明星產(chǎn)品C&C08數(shù)字程控交換機(jī)的研發(fā)，該交換機(jī)產(chǎn)品在市場(chǎng)上大賣，從而幫助華為擺脫了成立初期的困境。

華為前員工戴輝曾在一篇文章中提到，任正非咬牙花大價(jià)錢買來了EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件）設(shè)計(jì)系統(tǒng)，不用再委托香港公司。上述自研芯片就成為了華為第一個(gè)自己EDA設(shè)計(jì)的ASIC（供專門應(yīng)用的集成電路）芯片，用于實(shí)現(xiàn)無阻塞時(shí)隙交換功能。

成立海思之前，海思的前身華為集成電路設(shè)計(jì)中心對(duì)芯片的研發(fā)重心是構(gòu)建其交換機(jī)所需要的諸多電路芯片。例如1996年何庭波剛進(jìn)入華為的時(shí)候，是北郵碩士畢業(yè)，她的第一份工作是研發(fā)光通信芯片。

1998年，何庭波被委以重任，前往上海組建團(tuán)隊(duì)，研發(fā)3G芯片。此時(shí)距離中國(guó)3G元年的2008年，整整提前了10年時(shí)間。

2004年，華為成立子公司海思半導(dǎo)體，開始系統(tǒng)研發(fā)半導(dǎo)體芯片，尤其是核心領(lǐng)域的芯片。彼時(shí)，任正非就已經(jīng)認(rèn)定華為未來的競(jìng)爭(zhēng)力是芯片，而恰好華為開始逐步擺脫此前在小靈通和CDMA上的戰(zhàn)略失誤帶來的影響。

一位海思前員工向記者描述了海思早期的歷程：成立海思時(shí)諸多通信協(xié)議需要各種定制化，而傳統(tǒng)的ASIC芯片無法支撐。隨著華為體量的增加，各種芯片的重要性也隨之提升。任正非意識(shí)到了芯片的重要性，因?yàn)殡S著華為不斷發(fā)展，供應(yīng)鏈問題會(huì)越來越嚴(yán)重，所以就提出了大規(guī)模投資芯片，防止被別人“卡脖子”。

據(jù)通信圈人士介紹，高通曾針對(duì)華為數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)進(jìn)行過戰(zhàn)略性狙擊，為了防止華為壟斷全球數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)，高通在基帶銷售方面對(duì)華為“卡脖子”。任正非要求做芯片也是受此影響。

海思率先量產(chǎn)的是安防市場(chǎng)芯片，其產(chǎn)品打敗了德州儀器、博通等巨頭，基本占據(jù)了全球70%的份額，做到全球第一；隨后，海思進(jìn)入機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)，并打敗意法半導(dǎo)體和高通等，基本上做到國(guó)內(nèi)第一，全球第二，僅次于博通。此外，華為還研發(fā)了電視芯片。

不過在核心的手機(jī)芯片上，海思一直進(jìn)展緩慢。從2006年開始著手研發(fā)手機(jī)芯片方案，海思一做就是三年。

與PC時(shí)代不同，手機(jī)芯片的王冠是“處理器+基帶芯片”，通常來說，基帶芯片所涉及的專利遠(yuǎn)高于應(yīng)用處理器芯片。

當(dāng)時(shí)，華為基帶芯片研發(fā)出現(xiàn)突破。2007年，歐洲研發(fā)負(fù)責(zé)人王勁回歸上海研究所，開始帶隊(duì)研發(fā)基帶芯片。王勁曾參與華為企業(yè)用無線通信技術(shù)DECT的無線基站項(xiàng)目，其擔(dān)任產(chǎn)品經(jīng)理的BTS30曾成為華為暢銷十年的王牌產(chǎn)品。

作為一家通信設(shè)備廠商，華為經(jīng)過多年努力，開始具備生產(chǎn)WCDMA（3G）基帶芯片的能力。此時(shí)突破做手機(jī)芯片，海思似乎已經(jīng)做好了相關(guān)技術(shù)準(zhǔn)備。

進(jìn)軍手機(jī)芯片：從嚴(yán)重失敗到普通失敗再到成功

海思做手機(jī)芯片，有其歷史原因。這一時(shí)間，聯(lián)發(fā)科交鑰匙（Turnkey）方案將手機(jī)主要功能集成在一塊芯片組上，大大降低造手機(jī)的門檻，各種手機(jī)廠商可以直接貼牌生產(chǎn)，從而推動(dòng)了山寨機(jī)市場(chǎng)的大發(fā)展。聯(lián)發(fā)科也一躍成為能夠與高通展開市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的芯片提供商。華為從聯(lián)發(fā)科身上受到了啟發(fā)。

2008年，海思推出了首款手機(jī)芯片K3V1，采用了110納米工藝。在當(dāng)時(shí)，110納米與主流廠商的65納米相差一代，但問題是后者已經(jīng)開發(fā)45納米的產(chǎn)品。這意味著，K3V1從一開始就注定無法滿足市場(chǎng)需求，華為自己的終端都沒有采用。最終，K3V1市場(chǎng)慘敗，甚至連工程樣機(jī)都沒有，更不用說有搭載該芯片的手機(jī)終端上市銷售了。

幸運(yùn)的是，2009年，華為的營(yíng)收達(dá)到1491億，已經(jīng)超過了當(dāng)時(shí)通信設(shè)備商巨頭諾基亞西門子和阿爾卡特朗訊（2016年這兩家公司合并），僅次于愛立信成為全球第二大通信設(shè)備制造商?！坝绣X”的華為對(duì)海思的支持并未動(dòng)搖。

2010年，王勁領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)經(jīng)過刻苦研發(fā)，推出首款TD-LTE（4G）基帶芯片——巴龍700。

與此同時(shí)，何庭波和她的同事們決定棄用K3V1支持的Windows Mobile系統(tǒng)，改用安卓系統(tǒng)。2011年8月，海思獲得ARM授權(quán)。

2012年8月，海思K3V2上市。這款號(hào)稱全球最小的四核A9處理器，采用了40nm工藝，支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片內(nèi)8 層總線并行訪問，最高到30Gbps 的片內(nèi)帶寬 。K3V2號(hào)稱內(nèi)置了業(yè)界最強(qiáng)的嵌入式GPU，共有16個(gè)GPU單元，頻率為1.5GHz。從數(shù)據(jù)上看，K3V2是一款相當(dāng)不錯(cuò)的處理器，因此華為對(duì)其寄予了厚望。從實(shí)際出貨量來看，實(shí)現(xiàn)了千萬級(jí)商用的K3V2似乎已經(jīng)打開了局面。

不過，搭載K3V2的華為手機(jī)D1剛一上市，就受到用戶 “暖手寶”、兼容性差等批評(píng)，有網(wǎng)友吐槽用華為手機(jī)玩游戲“一步一卡”。此后兩年，華為D2、P6、Mate 1等手機(jī)都使用了K3V2芯片，被業(yè)內(nèi)嘲諷為“萬年K3V2”。受芯片影響，D2、P6、Mate 1手機(jī)銷售不佳，D3手機(jī)更是胎死腹中。

2014年初，華為發(fā)布了麒麟910，首次集成了巴龍710基帶芯片，第一次將基帶芯片和應(yīng)用處理器集成在一塊SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片）里，制造工藝也從40納米提升至了28納米，工藝上追平了高通，并替換了被人質(zhì)疑的GPU，雖然維持了A9的架構(gòu)，但是麒麟910在外界看來算是彌補(bǔ)了前代的短板。手機(jī)游戲兼容性等問題得到改善，華為P6S、 Mate2、榮耀3C 4G版等使用麒麟910的手機(jī)開始挽回市場(chǎng)信心。

2014年是海思麒麟芯片快速迭代的一年。當(dāng)年4月，麒麟910T被應(yīng)用在華為P7上，該手機(jī)以2888元價(jià)位開賣，銷量破700萬臺(tái)。6月，海思推出麒麟920，集成全球第一款LTE Cat.6的巴龍720基帶，應(yīng)用于榮耀6。9月，麒麟925發(fā)布，首次集成“i3”協(xié)處理器，應(yīng)用于華為Mate 7和榮耀6 Plus上。其中Mate 7成為華為歷史上首款真正意義上的爆款手機(jī)，引發(fā)搶購熱潮。

勝利后面伴隨著失敗。對(duì)于下一代麒麟芯片，是繼續(xù)使用成熟穩(wěn)定的28納米工藝，還是冒險(xiǎn)追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的20納米？最終保守的選擇占了上風(fēng)。2015年麒麟930上市后，業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)發(fā)現(xiàn)其性能跑分比高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手落后不少，這也導(dǎo)致其智能手機(jī)產(chǎn)品P8系列銷量平平。

痛定思痛的海思直接跳過了940這一代產(chǎn)品，與臺(tái)積電合作規(guī)劃麒麟950。2015年11月，麒麟950發(fā)布，主頻 2.3GHz，采用16納米工藝，憑借高性能、低功耗、早面世，贏了高通半個(gè)身位。Mate 8、榮耀8、榮耀V8等延續(xù)了Mate 7的輝煌，幫助華為站穩(wěn)了中高端市場(chǎng)。

此時(shí)開始，海思的更新周期與高通差異化，每年下半年更新，首發(fā)在其旗艦智能終端Mate系列。2017年推出麒麟970，采用了10納米工藝。搭載970的Mate 10上市10個(gè)月銷量就突破1000萬臺(tái)。

2018年發(fā)布的麒麟980采用了7納米工藝，已經(jīng)走在了對(duì)手前邊。截止到2017年8月20日，搭載麒麟Kirin芯片的華為、榮耀兩個(gè)品牌的手機(jī)發(fā)貨量累計(jì)已超過1億部。

進(jìn)擊的海思：射頻、產(chǎn)能、制造

手機(jī)芯片遠(yuǎn)不只是一顆計(jì)算芯片，更重要的是通信模塊。雖然在這一領(lǐng)域有所投入，但一位前員工告訴記者，海思的投入局限于數(shù)字芯片，模擬芯片一直是短板，而在射頻等部分只能依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)技術(shù)與之相差十年。

中國(guó)工程院院士鄔賀銓表示，海思仍有很多尚未涉足的技術(shù)，但要像蘋果，哪怕做不好也要培養(yǎng)出隊(duì)伍。

根據(jù)官網(wǎng)顯示，海思是一家半導(dǎo)體和IC設(shè)計(jì)公司，提供連接和多媒體芯片組解決方案，包括為無線通信、智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、人工智能、視頻和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域提供芯片。該公司官網(wǎng)顯示，其擁有7000多名員工，8000多項(xiàng)專利。

手機(jī)廠商向上游觸碰半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并不少見，蘋果自iPhone 4上搭載了自身研發(fā)的第一顆A系列處理器以來，隨著其智能手機(jī)產(chǎn)品的迭代，處理器產(chǎn)品也在不斷提升性能；三星則早在2000年就推出了處理器，2010年隨著智能手機(jī)普及，產(chǎn)品進(jìn)一步發(fā)力，以及向外銷售。

2019年4月，任正非曾在接受采訪時(shí)表示向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手出售芯片，華為持開放態(tài)度。

不過，多位業(yè)內(nèi)人士向記者證實(shí)，海思芯片目前產(chǎn)能并不足以向外發(fā)售，而是主要供華為自身使用。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度搭載海思芯片的智能手機(jī)出貨量是4000萬臺(tái)，2018年全年為1.4億臺(tái)，同一時(shí)間華為手機(jī)的出貨量分別為5900萬臺(tái)和2.06億臺(tái)。

華為的智能手機(jī)并不僅采用海思芯片，也采用高通驍龍芯片。有券商分析師稱，高通內(nèi)部已經(jīng)通知，停止給華為供貨。另有半導(dǎo)體行業(yè)分析師表示，華為并未把芯片產(chǎn)業(yè)從頭到尾掌握，所以制裁會(huì)對(duì)華為有一定的影響。

在2018年華為的700億美元采購中，大約有110億美元是來自高通、英特爾和美光科技公司等美國(guó)公司。截至記者發(fā)稿時(shí)，高通方面尚未回復(fù)記者對(duì)此事的詢問。

對(duì)于海思芯片所受影響，上述半導(dǎo)體分析師表示，如果臺(tái)積電與華為保持合作，影響應(yīng)該不大。臺(tái)積電是華為芯片的制造商。

一位深圳半導(dǎo)體公司副總裁告訴記者，從芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，海思已經(jīng)占據(jù)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)的半壁江山。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分工，芯片公司主要分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試幾個(gè)不同的類型，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額占比為38.57%。

由于現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度分工，芯片設(shè)計(jì)和芯片制造往往由兩家不同的公司完成，除了華為，高通和聯(lián)發(fā)科等都是這一模式的典型廠商，英特爾與這些廠商不同，其擁有自己的生產(chǎn)工廠。

截至記者發(fā)稿時(shí)，臺(tái)積電方面尚未對(duì)此是否會(huì)暫停與華為的合作回復(fù)本報(bào)記者的郵件。

海思不滿足：進(jìn)軍筆記本服務(wù)器芯片市場(chǎng)

5月16日，第三方研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布2019年第一季度全球前15大半導(dǎo)體銷售領(lǐng)導(dǎo)者排名（包含代工廠），英特爾以157.99億美元超越三星重回第一，海思則首次擠入這個(gè)榜單，為第14位。

IC Insights解釋稱，海思在這個(gè)季度銷售額同比增長(zhǎng)了41%。從絕對(duì)數(shù)來看，海思的銷售額僅為17.55億美元，海思的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通排名第7，銷售額為37.33億美元。從銷售額對(duì)比來看，海思僅是英特爾的一成左右，不足高通的一半。

顯然，華為并不滿足僅限于手機(jī)芯片，憑借ARM授權(quán)，華為開始切入筆記本、服務(wù)器等芯片市場(chǎng)。何庭波在上述信中提道，為了兌現(xiàn)公司對(duì)于客戶持續(xù)服務(wù)的承諾，華為將所有曾經(jīng)打造的備胎，一夜之間全部轉(zhuǎn)‘正’，確保公司大部分產(chǎn)品的戰(zhàn)略安全和連續(xù)供應(yīng)”。

2019年1月，華為曾在一次市場(chǎng)活動(dòng)中解釋了外界對(duì)于其ARM架構(gòu)自主權(quán)的疑問。華為稱，其擁有ARM V8架構(gòu)的永久授權(quán)，而這是目前最新的商用架構(gòu)。華為可以根據(jù)這個(gè)架構(gòu)進(jìn)行自主的處理器設(shè)計(jì)，而不受外部制約。

2018年開始，華為陸續(xù)宣布了各種不同芯片的進(jìn)展。10月，華為發(fā)布了昇騰910和昇騰310兩款A(yù)I芯片，分別采用7納米和12納米工藝制程；2019年1月，華為發(fā)布了鯤鵬920以及基于該芯片的服務(wù)器，并且推出了首款5G基站核心芯片天罡和多模終端芯片巴龍。

但從服務(wù)器市場(chǎng)來看，根據(jù)DRAMeXchange數(shù)據(jù)，全球97%的服務(wù)器使用了x86架構(gòu)的處理器，英特爾是這一領(lǐng)域的絕對(duì)霸主。有研究機(jī)構(gòu)分析師曾告訴記者，因?yàn)橛⑻貭柕氖袌?chǎng)份額常年絕對(duì)領(lǐng)先，所以該機(jī)構(gòu)已多年不單獨(dú)統(tǒng)計(jì)這一市場(chǎng)。

由此可見，華為的服務(wù)器芯片短期內(nèi)主要供應(yīng)其自身服務(wù)器產(chǎn)品。目前華為披露的使用鯤鵬920芯片的產(chǎn)品包括三款泰山服務(wù)器，分別面向均衡服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器和高密度服務(wù)器市場(chǎng)。但ARM陣營(yíng)下，Calxeda已倒閉，而高通也有所收斂，市場(chǎng)不如2018年那樣高溫。

新京報(bào)記者 梁辰