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打破國(guó)外技術(shù)壟斷實(shí)現(xiàn)全流程自制、擁有高功率激光芯片電子陶瓷封裝基座領(lǐng)域國(guó)內(nèi)最大產(chǎn)能的生產(chǎn)線、獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定……成立僅3年，位于松山湖的湃泊科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱“湃泊科技”）儼然已成為電子陶瓷封裝基座行業(yè)的耀眼新星。

湃泊科技研發(fā)生產(chǎn)的封裝基座以電子陶瓷為主要材料，主要應(yīng)用于高端制造業(yè)常用的高功率激光器中，承載激光芯片，并為芯片導(dǎo)電、散熱。作為一名創(chuàng)業(yè)者，湃泊科技總經(jīng)理安屹認(rèn)為，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力要服務(wù)國(guó)家所需，通過(guò)創(chuàng)新形成技術(shù)護(hù)城河，博采眾長(zhǎng)找到突破點(diǎn)。

瞄準(zhǔn)全流程自主可控構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力

生產(chǎn)一片又薄又小的激光芯片封裝基座，需要經(jīng)歷20多道工序，材料鍍膜20多層。而復(fù)雜的加工生產(chǎn)對(duì)應(yīng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模，卻僅約10億元。選擇在此類“寬度一厘米，深度一公里”的高新技術(shù)領(lǐng)域耕耘，是對(duì)創(chuàng)業(yè)者極大的考驗(yàn)。

安屹表示，目前全球激光芯片的主要品牌商所購(gòu)買的封裝基座幾乎都來(lái)自日本，研制國(guó)人自己的封裝基座將涉及供應(yīng)安全，迫在眉睫。同時(shí)，放眼全球，電子陶瓷封裝基座在激光器領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額約為50億元，未來(lái)還可以延伸到光通信、消費(fèi)電子、醫(yī)美等多個(gè)領(lǐng)域，潛力無(wú)限。

“湃泊從成立的第一天起，就堅(jiān)定地要實(shí)現(xiàn)高功率激光芯片電子陶瓷封裝基座端到端全流程自主可控的國(guó)產(chǎn)化?！卑惨僬J(rèn)為，越難的技術(shù)要點(diǎn)越需要解決，越能構(gòu)建起湃泊科技的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

湃泊科技在技術(shù)方面的突破，可以拆解為認(rèn)知提升和工業(yè)落地兩方面。

為了正確認(rèn)識(shí)封裝基座的原理和底層邏輯，安屹和創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)業(yè)初期，用三個(gè)月的時(shí)間花費(fèi)約30萬(wàn)元，聘請(qǐng)專利分析機(jī)構(gòu)分析全球?qū)＠?，以寬闊的視野，了解相關(guān)技術(shù)路線，發(fā)掘該領(lǐng)域的頂尖學(xué)者并建立聯(lián)系。一個(gè)由歐洲、日本、中國(guó)專家組建的頂尖智庫(kù)逐漸成型。

“事實(shí)上，國(guó)產(chǎn)化最大的難處是工業(yè)化的落地。”安屹說(shuō)。

湃泊科技的工程師團(tuán)隊(duì)通過(guò)對(duì)20余項(xiàng)工藝的技術(shù)拆解，在國(guó)內(nèi)尋找跨行業(yè)的技術(shù)人員解決單個(gè)問(wèn)題，隨后把單點(diǎn)的問(wèn)題串聯(lián)起來(lái)，解決條線問(wèn)題，形成湃泊的產(chǎn)品技術(shù)鏈條，從而攻克封裝基座系統(tǒng)性的難題。過(guò)程中，工程師們用國(guó)內(nèi)的材料、設(shè)備在湃泊科技的工廠內(nèi)經(jīng)歷了長(zhǎng)時(shí)間的打磨試錯(cuò)和迭代，最終形成了湃泊的獨(dú)有技術(shù)，并成功申請(qǐng)了4項(xiàng)發(fā)明專利，13項(xiàng)實(shí)用新型專利。

建設(shè)智能化工廠把市場(chǎng)價(jià)格“打下來(lái)”

今年1月，湃泊科技工廠投入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，該廠為國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大的陶瓷散熱封裝基座的生產(chǎn)線，關(guān)鍵技術(shù)和核心生產(chǎn)設(shè)備自主可控，預(yù)計(jì)今年產(chǎn)能可達(dá)月500萬(wàn)片。從首次送樣到建立月產(chǎn)能500萬(wàn)片的工廠，湃泊科技僅用時(shí)一年零10個(gè)月。

如今，湃泊科技研制的封裝基座已通過(guò)了國(guó)內(nèi)4家激光器領(lǐng)域一線客戶高達(dá)2000小時(shí)的性能穩(wěn)定性測(cè)試，預(yù)計(jì)未來(lái)4家企業(yè)的月采購(gòu)量約在1000萬(wàn)顆，公司總營(yíng)收預(yù)計(jì)達(dá)到7000萬(wàn)元左右。

“我們還要不斷地通過(guò)升級(jí)工廠來(lái)降低產(chǎn)品的成本，目標(biāo)做到比日本競(jìng)品價(jià)格下降50%，未來(lái)將在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步降價(jià)50%。”安屹告訴記者，正是湃泊的產(chǎn)品面市以后，外國(guó)公司才罕見(jiàn)地降價(jià)。封裝基座約占激光器系統(tǒng)成本的5%，降價(jià)所帶來(lái)的數(shù)千萬(wàn)元成本的節(jié)約，為國(guó)產(chǎn)激光器向更多領(lǐng)域發(fā)展提供了可能。

如何進(jìn)一步發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力？湃泊科技計(jì)劃加快建設(shè)智能化工廠，與松山湖材料實(shí)驗(yàn)室合作研究課題，針對(duì)基礎(chǔ)材料進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)。據(jù)悉，2022年3月至今，湃泊科技累計(jì)在松山湖材料實(shí)驗(yàn)室的公共檢測(cè)平臺(tái)檢測(cè)樣品、驗(yàn)證工藝200多次，獲得專業(yè)技術(shù)人員幫助的同時(shí)，僅花費(fèi)40余萬(wàn)元。

目前，湃泊科技在三道工藝中引入了超快激光設(shè)備，相比傳統(tǒng)的加工工藝，激光工藝可將產(chǎn)品整體良率提升5%以上。湃泊科技還是行業(yè)內(nèi)首家全制程引入自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)手段的企業(yè)，可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景和工藝特點(diǎn)定制化開(kāi)發(fā)檢驗(yàn)機(jī)臺(tái)，提升檢測(cè)效率，避免由人工誤判漏判而導(dǎo)致的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)

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成立僅3年，湃泊科技打破激光芯片散熱技術(shù)壟斷！

成立僅3年，湃泊科技打破激光芯片散熱技術(shù)壟斷！