激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工以及做為光源,識別物體等的一門技術(shù),傳統(tǒng)應(yīng)用最大的領(lǐng)域為激光加工技術(shù)。采用激光切割PCB/FPC,無需像傳統(tǒng)沖壓需要數(shù)種模具,節(jié)約時間和成本;且激光切割為非接觸式加工,消除了機械沖壓等接觸式加工中對元器件的破壞,大大提高成品率,采用激光切割PCB/FPC已是發(fā)展的必然趨勢。激光切割機在FPC/PCB中的應(yīng)用可分為分板、切割、鉆孔。
泰德激光的紫外激光切割設(shè)備廣泛適用于FPC及金屬材料,CCD視覺定位精度≤±2um(根據(jù)視野范圍選配) , 8W/15W的激光功率可選配,355nm 激光波長,搭載自主研發(fā)的控制軟件可完美實現(xiàn)FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開窗口的超精加工應(yīng)用。紫外激光加工屬于“冷加工”,這種“冷”光刻蝕出來的部件熱影響區(qū)小,具有光滑的邊緣和最低限度的碳化,能保證加工出來的FPC產(chǎn)品質(zhì)量最優(yōu)。其設(shè)備性能特點如下:
1、安全性:加工區(qū)全封閉設(shè)計,保證加工過程中的安全防護
2、高精度 :CCD監(jiān)視與定位,保證良率
3、自動化 :開放的接口設(shè)計,可根據(jù)需求實現(xiàn)任意自動化。
轉(zhuǎn)載請注明出處。