什么是GPP？
GPP是一種二極管封裝形式的名字，生產(chǎn)出的二極管就是玻璃鈍化二極管，主要是把芯片表面用玻璃粉進行鈍化，起到的作用是保護芯片的電路，切割要求相對較高。
自動化激光晶圓劃片VS普通激光切割的工藝對比
傳統(tǒng)二極管晶圓行業(yè)面臨的難題：
1、傳統(tǒng)二極管行業(yè)長期以來都是薄利的行業(yè)，現(xiàn)階段人力成本增加讓部分企業(yè)難以承受；
2、其落后的繁瑣的工藝，制約了產(chǎn)品自身優(yōu)化的空間；
3、殘酷的市場競爭讓利潤一度下滑見底；
4、制程細微變化影響整體良率。這些問題是目前半導體行業(yè)面臨的苦惱的問題。
新一代激光切割技術順勢崛起
市場需求迫使業(yè)界尋找新一代的劃片解決方案。華工激光順應市場需要組織晶圓產(chǎn)品線團隊耗時6個月，推出的新一代全自動無背痕劃片設備，給行業(yè)客戶帶來了希望，也得到了行業(yè)專機的認可。
1、全自動化上下料技術
自動上下料，采用無接觸式吸盤，保證了晶圓片不被損傷
自動化上下料裝置，不僅可減少員工省掉人力成本，工序機械化提高了產(chǎn)線一致性，關鍵是還提高了效率平日一個員工可操作2-3臺設備，通過自動化裝置一個人可以看管10臺設備。
2、無背痕激光自動對位技術
無背痕激光自動對位技術
CCD通過鏤空的透明的工作旋轉臺，由下至上拍攝P面溝道獲取信息，進行數(shù)據(jù)分析自動進行角度、坐標位置補償，從而實現(xiàn)自動切割。
無背痕自動對位技術，無需客戶提供背痕芯片，背痕“+”標記每片需要增加成本0.5-1元成本，而且增加該工藝，制程時間、良率會有很大影響，增加了自動對位功能無需人工手動機械化對位，提高效率，芯片一致性，避免了人為誤操作。
3、切割中暫停高速對位技術
在軟件設置任意第幾刀停止，CCD快速拍攝重新對位補償，確保了整體切割精度在8微米以內(nèi)
提高切割速度及高速對位技術，大大提高了切割效率，較傳統(tǒng)切割提高20%，高速對位功能，可解決客戶制程精度問題，可隨意設置切割線暫停，進行實時切割位置調(diào)整，避免客戶線性正、負偏離造成的良率損失。
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