新式激光制導硅鏡是由德國Fraunhofer硅技術研究所和材料技術的工程師共同開發(fā)的，目的是應對高功率激光焊接切割。微機電體系(MEMS)轉向鏡，是蝕刻的硅片，能夠應對千瓦級的能量，而不是傳統(tǒng)的毫瓦級體系。
大功率操作可能性是由于一個新的保護涂層在合作開發(fā)的項目，以及一種新式的真空鏡片。小巧的MEMS鏡的優(yōu)勢是，能夠以極高的速度來回旋轉，到達0.1MHz的頻率。與傳統(tǒng)激光體系比較（作業(yè)頻率為1KHz），工件上的激光能量散布分布效率更高。
加工一個特定材料，如果MEMS鏡滾動緩慢，焊接時光束能量不能有用的分散。“比較之下，高速振動的激光束使分配熱量和調整各自處理的使命愈加有用，”Andreas Wetzig說，Fraunhofer試驗室激光燒蝕和切開專家。
試驗標明，MEMS鏡具有各式各樣的可能性，例如在切開、焊接、外表硬化。“咱們能夠將鋁和銅焊接在一同，例如，金屬的熱量輸入準確操控使加熱消融的更多。”Wetzig說。MEMS鏡也更簡單焊接鋁合金。當時，鋁合金焊縫通常多氣孔，合金中某些物質在焊接進程掃除氣體，構成氣泡。而微鏡體系能夠操控熱量輸入，這樣保持液體，直到物質徹底排出。
盡管當時固體激光器能夠切開金屬，可是切開邊際的質量達不到CO2激光器切開水平。運用MEMS鏡針對性操控能量輸入，削減邊際粗糙度，避免切開邊際毛刺構成。
全新的MEMS鏡在高功率激光下作業(yè)，不僅是由于特反光涂料，而且是不尋常的尺寸。一般來說，微機電鏡直徑只要1到2毫米；全新微機電鏡直徑為20毫米，乃至能夠處理較大的激光光束，極大提升輸出。
開發(fā)人員的應戰(zhàn)在于實現更高的頻率。“為了處理這個問題，在真空環(huán)境下操作鏡片以削減振動鏡片的衰減，“MEMS鏡專家Ulrich Hofmann說。
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