LED封裝結(jié)構(gòu)和工藝的不斷創(chuàng)新，使用多顆芯片集成的COB封裝以其特殊的成本及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，得到越來(lái)越多企業(yè)的重視。同時(shí)也對(duì)封裝器件的散熱性能提出了更高要求，陶瓷以其高導(dǎo)熱性開(kāi)始被越來(lái)越多廠家所關(guān)注。

　　過(guò)去幾年，傳統(tǒng)陶瓷基板大廠主要聚集在日本和臺(tái)灣地區(qū)，他們手握技術(shù)專利，使得陶瓷基板的價(jià)格高高在上。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)陶瓷技術(shù)的迎頭趕上，陶瓷基板市場(chǎng)價(jià)格開(kāi)始出現(xiàn)松動(dòng)，并且同鋁基板相比，也開(kāi)始顯現(xiàn)很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　而對(duì)陶瓷基板需求的快速增長(zhǎng)，催生的是陶瓷基板廠商對(duì)高效率、高良率以及高性價(jià)比的激光微切割、鉆孔和劃片設(shè)備的潛在需求。

　　“陶瓷基板加工、成型、切割、劃線一體化完成，必須需要使用高精密度激光設(shè)備才行。” 東莞市盛雄激光設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱“盛雄激光”)總經(jīng)理陶湧謀表示。

　　在11月25日即將于廣州保利展館召開(kāi)的2013高工LED照明展上，盛雄激光將攜旗下最新的Superdriling-600F LED陶瓷基板激光切割、劃片機(jī)亮相。

　　陶湧謀表示，新型的激光加工設(shè)備在產(chǎn)能、良率上都非常高，帶來(lái)的效率提升能給很多陶瓷基板廠商帶來(lái)翻倍的生產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)。

　　激光設(shè)備最為核心的部分一般都是激光器以及軟件運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)這兩大部分，在這方面，盛雄激光通過(guò)向德國(guó)廠商定制最為適合陶瓷基板切割的光纖激光器作為高品質(zhì)保證。

　　同時(shí)，盛雄激光采用自主研發(fā)的strong smart多軸激光控制軟件，強(qiáng)大的軟件功能可導(dǎo)入DXF、DWG、PLT等格式，成熟的激光切割陶瓷工藝技術(shù)在軟件中，可實(shí)現(xiàn)激光能量實(shí)時(shí)瞬間調(diào)節(jié)控制，實(shí)現(xiàn)切割、鉆孔、劃片一體化作業(yè)。

　　陶湧謀表示，在COB興起的市場(chǎng)契機(jī)下涉足COB陶瓷基板激光切割設(shè)備領(lǐng)域，未來(lái)，盛雄激光還將以激光精密加工為平臺(tái)，開(kāi)發(fā)出更多適合LED不同細(xì)分市場(chǎng)的激光設(shè)備。