激光技術(shù)自誕生以來(lái)，受到了廣泛的關(guān)注，并逐步拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。激光技術(shù)給制造業(yè)帶來(lái)了根本性變化：在航天工業(yè)中，鋁合金用激光焊接的成功應(yīng)用是飛機(jī)制造業(yè)的一次技術(shù)大革命。在汽車工業(yè)中，激光加工(laser oem)技術(shù)優(yōu)化了汽車結(jié)構(gòu)，提高了汽車性能，降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促進(jìn)了微電子工業(yè)的發(fā)展，也為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了有利條件。激光加工(laser oem)技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合半導(dǎo)體行業(yè)的加工要求。由于激光加工(laser oem)技術(shù)的高效率、無(wú)污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在半導(dǎo)體工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。  

 

激光加工(laser oem)技術(shù)在劃片和割圓方面的應(yīng)用

激光加工(laser oem)技術(shù)在劃片方面有著廣泛應(yīng)用。目前行業(yè)內(nèi)最多的激光劃片技術(shù)都是由激光直接作用于晶圓切割道的表面，激光的能量使得被作用表面的物質(zhì)脫離，從而達(dá)到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光劃片機(jī)摒棄了傳統(tǒng)的表面直接作用的做法，而采取作用于硅基底內(nèi)的硅晶體，破壞其單晶結(jié)構(gòu)的技術(shù)，在硅基底內(nèi)產(chǎn)生易分離的變形層，然后通過(guò)后續(xù)的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達(dá)到了無(wú)應(yīng)力、無(wú)崩邊、無(wú)熱損傷、無(wú)污染、無(wú)水化的切割效果。

 

隨著科技的不斷發(fā)展，激光加工(laser oem)技術(shù)還被一些廠家應(yīng)用到晶片割圓工序，加上成熟的軟件控制，可以在一個(gè)晶片上加工出很多小直徑晶片。較傳統(tǒng)的割圓加工方法而言，這樣操作對(duì)晶片造成的損傷較小，出片量相對(duì)較多。

 

即將在2011年3月15-17日于上海新國(guó)際博覽中心召開(kāi)的慕尼黑上海激光、光電展上，E3、E4館的激光加工(laser oem)設(shè)備展區(qū)將呈現(xiàn)具有一定規(guī)模的激光加工(laser oem)產(chǎn)業(yè)群，行業(yè)內(nèi)各大高端產(chǎn)品如通快TruMicro，TruPulse，羅芬Micro-精密加工事業(yè)群，華工半導(dǎo)體晶圓激光劃片機(jī)，德龍激光皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備，蘇州天弘晶圓激光劃片機(jī)和紅外激光劃片機(jī)等都將引領(lǐng)行業(yè)內(nèi)前沿技術(shù)。

 

激光打標(biāo)(laser marking)技術(shù)在晶片加工中的應(yīng)用

激光打標(biāo)(laser marking)是一種非接觸、無(wú)污染、無(wú)磨損的新標(biāo)記工藝。在晶片加工過(guò)程中，為了有效增強(qiáng)晶片的可追溯性，也為生產(chǎn)管理提供一定的方便，可以在晶片的特定位置制作激光標(biāo)識(shí)碼，這種技術(shù)已經(jīng)成為一種潛在的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛地應(yīng)用于硅材料、鍺材料。

 

激光打標(biāo)(laser marking)領(lǐng)軍企業(yè)通快TruMark，羅芬Marking-打標(biāo)技術(shù)事業(yè)群，華工光纖激光打標(biāo)(laser marking)機(jī)，沈陽(yáng)新松機(jī)器人光纖激光打標(biāo)(laser marking)機(jī)，德龍激光紫外激光精細(xì)微加工設(shè)備，蘇州天弘紫外激光打標(biāo)(laser marking)機(jī)等將引領(lǐng)國(guó)內(nèi)激光微加工產(chǎn)品的前進(jìn)希望。

 

激光測(cè)試技術(shù)

激光測(cè)試技術(shù)主要有激光三角測(cè)量術(shù)和顆粒測(cè)試。在激光三角檢測(cè)術(shù)中，用一精細(xì)聚焦的激光束來(lái)掃描圓片表面，光學(xué)系統(tǒng)將反射的激光聚焦到探測(cè)器。在檢測(cè)微凸點(diǎn)的形貌時(shí)，3D激光三角檢測(cè)術(shù)在精度、速度和可檢測(cè)性等方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。在顆粒測(cè)試中，顆料控制是加工晶片過(guò)程和制造器件過(guò)程中重要環(huán)節(jié)，而顆粒的監(jiān)測(cè)也就顯得十分重要。顆粒測(cè)試設(shè)備的工作原理有兩種，一種為光散射法；另一種為消光法。

 

3月份慕尼黑上海激光、光電展特別開(kāi)辟了“測(cè)量測(cè)試技術(shù)”專區(qū)，領(lǐng)軍企業(yè)PI、海洋光學(xué)、必達(dá)泰克、愛(ài)萬(wàn)提斯等皆將在明春3月在慕尼黑上海激光、光電展?fàn)幭喔?jìng)技，一展各家之所長(zhǎng)。

 

激光的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)決定了其在半導(dǎo)體技術(shù)中的廣泛應(yīng)用。過(guò)去10年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跌宕起伏，激光技術(shù)的運(yùn)用為半導(dǎo)體制造行業(yè)注入了新的活力，對(duì)其回暖和復(fù)蘇起著功不可沒(méi)的作用。隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展．激光的應(yīng)用范圍還會(huì)進(jìn)一步拓展和延伸。

 

# # # #

 

　　作為中國(guó)領(lǐng)先的激光、光學(xué)、光電展，慕尼黑上海激光、光電展(LASER World of PHOTONICS CHINA)自2006年起每年在中國(guó)上海舉辦，展會(huì)匯聚行業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)精英，全方位展示業(yè)內(nèi)各種設(shè)計(jì)新穎、科技領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品、全新有效的解決方案和緊跟潮流的應(yīng)用技術(shù)，短短五年已迅速成長(zhǎng)為中國(guó)激光和光電領(lǐng)域的頂級(jí)展會(huì)。2011年盛會(huì)將有近350家來(lái)自激光生產(chǎn)工程、激光器及光導(dǎo)發(fā)光原件、光學(xué)和光學(xué)生產(chǎn)技術(shù)、光信息與通信技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)、測(cè)試測(cè)量等激光、光學(xué)等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)參展，展示面積達(dá)到23,000平方米。預(yù)計(jì)將吸引28,000名觀眾前來(lái)參觀。德國(guó)、日本等國(guó)家展團(tuán)也將再度隆重獻(xiàn)演LASER World of PHOTONICS CHINA。詳情見(jiàn)：www.laserchina.net

 

慕尼黑國(guó)際博覽集團(tuán)是世界領(lǐng)先的展覽公司之一，每年在全球范圍內(nèi)舉辦近40個(gè)博覽會(huì)，涉及行業(yè)包括資本貨物、消費(fèi)品和高科技。每年有100多個(gè)國(guó)家的30,000多家企業(yè)來(lái)到慕尼黑參展，觀眾遍及全球200多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，總?cè)藬?shù)超過(guò)200萬(wàn)。此外，集團(tuán)還在亞洲、俄羅斯、南北美洲舉辦各類專業(yè)博覽會(huì)。慕尼黑在全球89個(gè)國(guó)家擁有6家子公司和66個(gè)代表處，集團(tuán)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球。

更多信息，歡迎登陸網(wǎng)站：

慕尼黑國(guó)際博覽集團(tuán)：www.messe-muenchen.de

慕尼黑展覽（上海）有限公司： www.mmi-shanghai.com