最近幾天，美國(guó)政府封殺華為事件持續(xù)發(fā)酵，已經(jīng)刷爆了朋友圈，引起國(guó)內(nèi)外各大媒體廣泛關(guān)注，也正是這樣的封殺，使越來越多的本處二線的中國(guó)科技公司，從幕后走到臺(tái)前，本文提到的公司黑科技滿滿，到底能為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展做點(diǎn)什么？我們先回顧一下華為事件。

5月21日上午9點(diǎn)，華為創(chuàng)始人兼CEO任正非在華為總部召開了中國(guó)媒體圓桌會(huì)，首次接受各大國(guó)內(nèi)媒體采訪，正面回應(yīng)目前華為遇到的困境。任正非在采訪中表示，華為的5G技術(shù)絕對(duì)不會(huì)受到影響，美國(guó)政客目前的做法低估了我們的力量，華為早已做好了準(zhǔn)備。20日，高通，英特爾也加入Google的陣營(yíng)，紛紛開始凍結(jié)華為。5月23日，BBC報(bào)道稱，孫正義旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM，已經(jīng)告訴員工必須暫停與華為及其芯片公司海思的一切業(yè)務(wù)往來。由于美國(guó)政府的持續(xù)打壓，華為的處境愈發(fā)艱難。

毫無疑問，華為是一家優(yōu)秀的世界級(jí)科技公司，是中國(guó)的驕傲！然而，不可否認(rèn)的一個(gè)事實(shí)就是：我們引以為豪的中國(guó)科技，特別是手機(jī)產(chǎn)業(yè)，卻極度依賴國(guó)外的科技。

美國(guó)之所以能夠封殺中國(guó)企業(yè)，歸根結(jié)底是因?yàn)橹袊?guó)公司特別是像華為中興等科技巨頭，大量芯片供應(yīng)依賴于美國(guó)芯片企業(yè)。人們通常所說的芯片，即指集成電路，被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。

據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年中國(guó)外貿(mào)進(jìn)口額最大的三項(xiàng)工業(yè)制成品為：集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中，集成電路2017年進(jìn)口額達(dá)到1.76萬億元人民幣，從2015年起已連續(xù)三年超過原油，位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位。

這三類中高級(jí)工業(yè)品，既是中國(guó)制造當(dāng)前的短板軟肋，也是未來產(chǎn)業(yè)升級(jí)的主攻方向。而集成電路因其技術(shù)含量最高，更是產(chǎn)業(yè)升級(jí)路線圖中的核心。

中國(guó)是制造業(yè)大國(guó)，但是在像芯片等高科技領(lǐng)域，技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)份額都還與國(guó)際對(duì)手相差較遠(yuǎn)，只能先耕耘中低端芯片市場(chǎng)， 此次美國(guó)“封殺華為”事件中，任正非之所以能夠如此淡定，底氣十足，正是因?yàn)槿A為在芯片領(lǐng)域早有布局，海思芯片正是華為芯片布局的重要一環(huán)，因美國(guó)封殺得以“一夜轉(zhuǎn)正”。

芯片制造的核心技術(shù)是光刻技術(shù)，在投影曝光系統(tǒng)中，掩膜圖形經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)成像在硅片的感光層上。在該項(xiàng)技術(shù)工藝中，有一個(gè)至關(guān)重要的部件，它就是掩模版，是一塊在內(nèi)部刻著線路設(shè)計(jì)圖的玻璃板，目前市面上好的掩模版要數(shù)十萬美元。

一直以來，高精度的光掩模版的設(shè)計(jì)和制造正是芯片制造需要突破的技術(shù)難點(diǎn)之一，它的作用是將電腦中的圖像轉(zhuǎn)換成掩模版上的圖像。由于集成電路板高度集成，對(duì)掩模版的精度也提出了更高的要求, 因此掩模版對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。

恰恰就在不久前，國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目《微納結(jié)構(gòu)增材制造工藝與裝備》取得了重大技術(shù)突破：成功研發(fā)了亞像素微掃描技術(shù)，可將普通3D打印毫米級(jí)的精度，提高至1μm以下。而該技術(shù)同樣可以應(yīng)用在高精度集成電路掩模版的制作上，而且該技術(shù)的輸出速度可以達(dá)到國(guó)外同類設(shè)備的幾十倍。

國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目《微納結(jié)構(gòu)增材制造工藝與裝備》由國(guó)務(wù)院科技部批準(zhǔn)設(shè)立，由上海普利生機(jī)電科技有限公司牽頭，東南大學(xué)、南京大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、華東理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、長(zhǎng)春理工大學(xué)、蘇州賽菲集團(tuán)有限公司聯(lián)合研發(fā)。

微納米3D打印技術(shù)是光掩模版設(shè)計(jì)制造的重要技術(shù)，同時(shí)也是芯片制造的重要技術(shù)之一，該項(xiàng)技術(shù)的突破將對(duì)我國(guó)未來芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生積極影響，為加快我國(guó)芯片企業(yè)技術(shù)研發(fā)速度、趕超美國(guó)主流芯片企業(yè)具有促進(jìn)作用，讓我們不再受制于人。