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半導(dǎo)體/PCB

FOUP STK應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的解決方案

johnny 來源:激光制造商情2019-01-28 我要評(píng)論(0 )   

近來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展越趨白熱化,智能制造議題已不勝枚舉。然而,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中從8吋到12吋的晶圓制程仍有許多以手動(dòng)及半自動(dòng)化


近來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展越趨白熱化,智能制造議題已不勝枚舉。然而,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中從8吋到12吋的晶圓制程仍有許多以手動(dòng)及半自動(dòng)化作業(yè),其衍伸的生產(chǎn)效益與效率議題將成為本文探討的重點(diǎn)。


在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的晶圓制程中,為避免外在因素污染,前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pods, FOUP)的搬運(yùn)載具應(yīng)運(yùn)而生。FOUP載具中的晶圓已隔絕多數(shù)污染源,但晶圓本身易受大氣環(huán)境影響造成氧化及受潮,又現(xiàn)行技術(shù)僅使用儲(chǔ)物柜來存放等待加工的FOUP,很大程度限制了空間使用的效率,故規(guī)劃布局上以潔凈室搬送系統(tǒng)Stocker來進(jìn)行產(chǎn)品入出庫管理,盟立FOUP Stocker(如圖一)可令廠房倉儲(chǔ)空間更充分的應(yīng)用,輔以自動(dòng)化系統(tǒng)控管入出庫,更能減少人員誤操作的發(fā)生率,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的愿景。


另外,為因應(yīng)晶圓容易受大氣環(huán)境的氧化污染與變質(zhì)影響,制程上使用惰性氣體(氮?dú)釴2)穩(wěn)定FOUP內(nèi)環(huán)境,避免晶圓產(chǎn)生變質(zhì)而影響良率。目前業(yè)界大都采用人員操作將FOUP搬運(yùn)至N2柜進(jìn)行充填,占用了多數(shù)人力來執(zhí)行充填作業(yè),盟立N2 FOUP Stocker系統(tǒng)除了整合FOUP進(jìn)行N2充填,更可經(jīng)由每次的N2充填狀況,定義出最佳充填間隔時(shí)間。此外,藉由設(shè)備與設(shè)備間相互溝通,進(jìn)而監(jiān)控生產(chǎn)狀態(tài),輔以資料分析將問題排除。且Stocker環(huán)境亦可進(jìn)行溫濕度的控管,將可整合相關(guān)數(shù)據(jù)并加以分析,朝智能工廠的目標(biāo)邁進(jìn)。


盟立擁有齊全的技術(shù)及自動(dòng)化解決方案,并持續(xù)投入資源研發(fā),在“工業(yè)4.0”議題上已深耕多年,藉由盟立專業(yè)的團(tuán)隊(duì)規(guī)劃,導(dǎo)入新的解決方案,使半導(dǎo)體“智能工廠”的藍(lán)圖更清晰可見。(來源:盟立自動(dòng)化)

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