宜特宣布與國際客戶策略合作工程技術(shù)發(fā)展，成功研究出抵抗環(huán)境因素，克服高端產(chǎn)品(例如4G/長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、云端伺服器)中之印刷電路板(PCB)爬行腐蝕(Creep Corrosion)的濕硫磺蒸氣試驗(yàn)(Flower of Sulfur Test, FOS)驗(yàn)證技術(shù)。這是繼2012年宜特研發(fā)出混流氣體試驗(yàn)(Mixing Flower Gas Test, MFG)后，另一更有效且便宜之驗(yàn)證爬行腐蝕現(xiàn)象的測試方法。

　FOS試驗(yàn)主要是測試PCB板上之金屬電路抗腐蝕的能力，依照ISA-71.04標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(環(huán)境氣體組成限制標(biāo)準(zhǔn))與美國冷凍空調(diào)學(xué)會(huì)(ASHRAE)的規(guī)范，針對(duì)銀箔腐蝕反應(yīng)速率必須小于20奈米(nm)/月；銅箔為30奈米/月。欲了解是否PCB板上的金屬電路達(dá)到此規(guī)范要求，在進(jìn)行后續(xù)FOS試驗(yàn)時(shí)，亦須先對(duì)金屬做前處理。宜特利用「化學(xué)蝕刻」與「機(jī)械拋光前處理」兩種前處理方式來試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)「化學(xué)蝕刻」能更準(zhǔn)確的了解到腐蝕反應(yīng)速率。

　　宜特與IBM、戴爾(Dell)及聯(lián)想等企業(yè)，開發(fā)出濕硫磺蒸氣試驗(yàn)(FOS)的爬行腐蝕驗(yàn)證測試，與MFG相比，此技術(shù)可以用較低成本、較快速度驗(yàn)證出PCB的抗爬行腐蝕能力。