隨著LED在背光運用滲透率提升,南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出,三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外,近期也向臺廠采購上游磊晶圓,以供應(yīng)自身晶粒廠需求。
研究機構(gòu)LEDinside研究協(xié)理儲于超表示,今年的Flip Chip因為技術(shù)已經(jīng)成熟,加上又有無需打線、可高電流驅(qū)動等產(chǎn)品優(yōu)勢,F(xiàn)lip Chip將是今年LED晶粒廠的重要發(fā)展主軸。
法人指出,對晶粒廠來說,除了確定Flip Chip成趨勢外,初期也可避免Flip Chip產(chǎn)能過剩及庫存的問題,因此臺系晶粒廠晶電、璨圓、隆達今年獲利改善將優(yōu)于營收成長;璨圓董事長簡奉任認為,除了確定Flip Chip將成為主流外,同時磊晶晶圓的獲利也比晶粒好。
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