脈沖焊峰階段會(huì)產(chǎn)生光致等離子體，同過(guò)檢測(cè)等離子體輻射信號(hào)的波動(dòng)情況可以反應(yīng)小孔的穩(wěn)定性。

      等離子體光輻射信號(hào)檢測(cè)試驗(yàn)系統(tǒng)，選用了對(duì)藍(lán)紫光敏感的硅光電池作為傳感器，光譜范圍為350-830mm，峰值波（550±20）mm在硅光電池前端安裝窄帶濾光片排除干擾，提高信噪比。采集到的等離子體光輻射信號(hào)經(jīng)光電轉(zhuǎn)換、信號(hào)放大、信號(hào)偏置、光電隔離、低通濾波前置處理后，最終通過(guò)A/D轉(zhuǎn)換采集到計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和處理。焊接速度7mm7s，在不同峰值功率下，占空比50%脈沖調(diào)制激光焊接低！鋼或不銹鋼時(shí)，脈沖頻率對(duì)等離子體光信號(hào)（峰值階段）標(biāo)準(zhǔn)方差和氣孔率的影響。等離子體波動(dòng)與焊縫氣孔率隨脈沖頻率的變化規(guī)律一致：即隨：脈沖頻率的增加，焊縫氣孔率和等離子體光信號(hào)的波動(dòng)值幾乎同步減小。

     等離子體光信號(hào)波動(dòng)與焊縫氣孔率隨脈沖頻率變化的一致性，驗(yàn)證了通過(guò)高頻脈沖調(diào)制穩(wěn)定了小孔才達(dá)到了抑制氣孔的效果。抑制低功率薄板焊接的小孔型氣孔的方法根據(jù)連續(xù)激光焊接參數(shù)和激光脈沖調(diào)制頻率對(duì)低功率薄板焊接所產(chǎn)生的小孔型氣孔率的影響，在低功率薄板焊接時(shí)，為了抑制小孔型氣孔的產(chǎn)生有以下兩種方法供選擇：
 

  1．高速連續(xù)激光焊
       激光功率不大于2000W，當(dāng)焊接速度達(dá)50mm/s時(shí)可以抑制小孔型氣孔的產(chǎn)生。其局限：是熔深有限，如果熔深能夠滿(mǎn)足要求可以選用。

  2．低速高頻脈沖調(diào)制
       焊速不大于lOmm7s，激光脈沖調(diào)制頻率在50 N150Hz內(nèi)，占空比在40%～80%，均能得到較好的抑制小孔型氣孔的效果。其不足是焊接速度低，影響效率但在質(zhì)優(yōu)先，小孔型氣孔問(wèn)題嚴(yán)重，別無(wú)選擇的情況下，仍然是一種較為理想的解決方案。