集成有電子元件和傳感器的植入式醫(yī)療器件的生產(chǎn)要求過程控制與成品質(zhì)量都是最好的。這些設(shè)備都要準(zhǔn)確無誤的運(yùn)行，必須有感官質(zhì)量，可以消毒而不刺激組織。這些可植入設(shè)備需要密封焊接，焊接位置通常會很靠近熱敏元件。因?yàn)楹附忧霸膬r(jià)值高，要求焊接過程有很高的合格率。

        激光焊接滿足這些要求，可以提供完好的密封。激光焊接的發(fā)熱量小，可以置于很靠近聚合體密封件，玻璃與金屬密封件，焊接部件，和電子電路。也可以用于在封裝上焊接導(dǎo)線和聯(lián)結(jié)器。

        對于可植入醫(yī)療設(shè)備，可以選擇鈦合金，因?yàn)樗哂械蛯?dǎo)熱性，容易焊接。它唯一的不利之處是會與氧和氮發(fā)生反應(yīng)。對明亮的銀焊，用氬進(jìn)行焊接區(qū)保護(hù)是很重要的。

       起搏器和除顫器是安裝于鈦包裝內(nèi)的電子設(shè)備，包括內(nèi)部電路，電池。激光焊接大部分用于這些部件的外部封裝。藥泵更為復(fù)雜，因?yàn)樵诤诵奶?，有一個(gè)機(jī)械泵，和蓄液系統(tǒng)，配有控制電子元件和電池組。不同機(jī)械部件的子裝配和蓄液系統(tǒng)的激光焊接就意味著這些系統(tǒng)需要幾十個(gè)激光焊點(diǎn)。

       脈沖YAG激光器是醫(yī)療包裝密封組裝的最佳選擇。激光器峰值功率高，發(fā)熱量小，可以處理不同的合金，能在保持高熔深的條件下進(jìn)行精細(xì)加工。光纖傳輸是最常用的方式，因?yàn)橐恢碌慕裹c(diǎn)尺寸和能源分配都有助于采用角接和對接填充各種縫隙，從而實(shí)現(xiàn)良好的焊點(diǎn)熔核，取得最好的合格率。