美國西密歇根大學(xué)已經(jīng)開發(fā)出將激光與金剛石相結(jié)合的切割系統(tǒng),用于切割硬脆、難以加工的材料,有效避免切割裂痕或破碎,節(jié)省加工時間,降低加工成本。正在探索加工的材料包括陶瓷、半導(dǎo)體、微電子產(chǎn)品和光學(xué)元件、石頭等硬脆材料。
該方法將一臺紅外波段的光纖激光器與一把透明金剛石刀具相結(jié)合。來自激光源的高溫(高達1000℃以上)和高壓(切割點處超過100GPa),通過加熱的方式使硬脆材料表面軟化,從而更具韌性,更容易用高強度的金剛石工具切割。
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