產(chǎn)品特點
激光劃片機系列設(shè)備，光學系統(tǒng)采用國內(nèi)最優(yōu)的YAG激光器和進口聲光調(diào)制、高速數(shù)控X/Y工作臺，步進電機驅(qū)動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用氣倉真空吸附系統(tǒng)。系統(tǒng)關(guān)鍵部件如激光模塊均采用進口產(chǎn)品。整機結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，合項性能指標穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
應用領(lǐng)域
激光劃片機廣泛應用于太陽能行業(yè)單晶硅，多晶硅，非晶硅和太陽能電池片的劃片和切割。
技術(shù)參數(shù)
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激光器類型 |
半導體激光模塊 |
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激光波長 |
1064nm |
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激光輸出功率 |
≥50W |
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激光重復頻率 |
200Hz-50kHz |
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最小線寬 |
0.02mm |
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最大劃片厚度 |
1.2 mm |
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最大劃片速度 |
120mm/s |
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重復定位精度 |
0.02mm |
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工作臺幅面 |
300×300 mm |
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電 源 |
220V/50Hz/2kVA |
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冷卻方式 |
恒溫循環(huán)水冷 |
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工作臺 |
雙氣倉真空吸附 |
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