寧波瑞昀光電照明科技有限公司與臺灣團隊共同開發(fā)的大功率自發(fā)白光芯片近日取得重大進(jìn)展，其自發(fā)白光封裝LED元器件已通過快速168小時驗證。
     瑞昀光電副總經(jīng)理陳正煥先生表示，與臺灣團隊共同開發(fā)之自發(fā)白光芯片，由臺灣團隊提供LED芯片熒光粉薄膜涂層技術(shù)、瑞昀光電負(fù)責(zé)熒光粉調(diào)配比例選擇及光譜曲線調(diào)適、產(chǎn)品信賴性實驗、光電熱參數(shù)，進(jìn)而實現(xiàn)自發(fā)白光芯片，達(dá)到客戶所需色溫、色座標(biāo)、演色性以及光通量、亮度等等。

   目前已完成的第一批實驗500顆正進(jìn)行相關(guān)信賴性實驗中，以確認(rèn)其相關(guān)光電熱參數(shù)及產(chǎn)品信賴性。其中原本令人擔(dān)憂的熒光粉薄膜涂層是否能夠與芯片完美結(jié)合并激發(fā)及高溫外力剝落現(xiàn)象皆已克服。隨后將進(jìn)行光譜調(diào)適，于第二批實驗中進(jìn)行色座標(biāo)點確認(rèn)，確保所有的色溫座標(biāo)符合ANSI C78.377國際規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。
第一批實驗中使用同一批芯片、原物料，采用一般最常見之大功率封裝方式，進(jìn)行一般正常K2 type封裝與自發(fā)白光封裝，實驗結(jié)果表明采用傳統(tǒng)點熒光粉硅膠封裝方式不論是亮度、強度、發(fā)光效率或是演色性表現(xiàn)上都不如自發(fā)白光芯片。
   自發(fā)白光芯片目前適用于大功率封裝，原因為目前的藍(lán)寶石基板大功率藍(lán)光芯片（PN共面）側(cè)光的問題對于整體發(fā)光強度都在于正面的45mil芯片影響不大，倘若要使用在小于45mil芯片或是一般背光常用的10x23mil甚至更小的芯片上，其中側(cè)光的藍(lán)光影響因素就會比較大，目前瑞昀光電以及臺灣團隊正著手于側(cè)光二次光學(xué)以及熒光粉薄膜涂層立體化的技術(shù)開發(fā)，相信不久的將來該完整產(chǎn)品就會面市。

   瑞昀光電陳正煥副總表示該自發(fā)白光芯片，預(yù)計再過四個月即可通過所有實驗以及驗證，之后將大規(guī)模投入生產(chǎn)并主打適用全國戶外照明市場、路燈照明使用。
目前該技術(shù)國外掌握的為垂直結(jié)構(gòu)LED熒光粉薄膜涂敷，如OSRAM的OSLON系列產(chǎn)品、SEMILEDS的S35L系列產(chǎn)品等，均屬于自發(fā)白光芯片的一種。但其使用的涂敷設(shè)備價格之高昂令許多的封裝廠對于該設(shè)備望而卻步。 瑞昀光電采用藍(lán)寶石基板大功率藍(lán)光芯片（PN共面）的熒光粉薄膜涂層技術(shù)，該技術(shù)使用之設(shè)備由臺灣團隊自行研發(fā)，設(shè)備成本投資約為國外使用的設(shè)備成本十分之一，更有利于市場推廣以及降低成本。