2018年12月27日，國務(wù)院新聞辦公室召開發(fā)布會(huì)，正式宣布北斗三號(hào)基本系統(tǒng)完成建設(shè)，即日起提供全球服務(wù)。

從此，蒼穹之中有了一顆熠熠生輝的“北斗星”，來自光谷——

武漢夢(mèng)芯科技有限公司自主研發(fā)的“啟夢(mèng)”系列芯片，作為衛(wèi)星導(dǎo)航定位產(chǎn)品的核心部件，已率先實(shí)現(xiàn)對(duì)北斗三號(hào)衛(wèi)星信號(hào)的支持，實(shí)現(xiàn)定位功能，為全球用戶提供高精度位置服務(wù)。

冉冉升起的“北斗星”，只是承載著自主創(chuàng)新使命的中國光谷，圍繞“一芯驅(qū)動(dòng)”發(fā)展布局，所突破的“卡脖子”技術(shù)之一。

過去幾年，以國家存儲(chǔ)器基地為戰(zhàn)略牽引，多家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)開始向光谷集結(jié)。以東部武漢未來科技城為產(chǎn)業(yè)圓心，一座“芯片小鎮(zhèn)”正在崛起。

北斗高精度導(dǎo)航定位模塊“光谷造”

5月底，第十屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)在北京召開。國內(nèi)外近千家衛(wèi)星定位導(dǎo)航企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)，帶來了最新的前沿技術(shù)與產(chǎn)品，貫穿北斗全產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游。

夢(mèng)芯科技在會(huì)上重磅發(fā)布高精度定位新產(chǎn)品：多系統(tǒng)多頻RTK厘米級(jí)高精度導(dǎo)航定位模塊MXT906B。

夢(mèng)芯科技總經(jīng)理焦雄介紹，該模塊可同時(shí)接收北斗、GPS和格洛納斯等多頻點(diǎn)衛(wèi)星信號(hào)，能夠?yàn)檐囕v在衛(wèi)星信號(hào)無法到達(dá)的環(huán)境下，諸如隧道、停車場(chǎng)及高架下的“城市峽谷”等，提供持續(xù)的精確定位導(dǎo)航。

目前，這款產(chǎn)品已能廣泛應(yīng)用于新能源車、自動(dòng)駕駛、無人飛行器、巡檢機(jī)器人、自動(dòng)化農(nóng)業(yè)設(shè)備等新興行業(yè)，滿足用戶對(duì)下一代高精度衛(wèi)星定位技術(shù)的需求。

武漢導(dǎo)航與位置服務(wù)工業(yè)技術(shù)研究院院長、夢(mèng)芯科技董事長韓紹偉，是國際一流衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)專家。他說，夢(mèng)芯科技的啟夢(mèng)芯片，是基于完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的GNSS信號(hào)處理技術(shù)，開發(fā)的高集成度基帶射頻一體化SoC芯片，可多系統(tǒng)兼容、高精度、高靈敏度、抗干擾，可廣泛應(yīng)用于交通、漁業(yè)、水文、氣象、林業(yè)、救援、通信、電力等行業(yè)的監(jiān)控、導(dǎo)航、授時(shí)服務(wù)，以及消費(fèi)類車載導(dǎo)航、手機(jī)導(dǎo)航、人與物跟蹤、登山探險(xiǎn)、智慧旅游、無人機(jī)等各個(gè)領(lǐng)域。

首款商用100G硅光芯片投產(chǎn)

去年8月，我國首款商用“100G硅光收發(fā)芯片”在中國信科研制投產(chǎn)。該芯片支持100-200Gb/s高速光信號(hào)傳輸，不僅“身材”超小，性能更高，成本還更低，可通用化，廣泛應(yīng)用于傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心光傳輸設(shè)備。

在這個(gè)不到30平方毫米的硅芯片上，集成了包括光發(fā)送、調(diào)制、接收等近60個(gè)有源和無源光元件，是目前國際上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。該芯片完成封裝后，其硅光器件產(chǎn)品的尺寸僅為312平方毫米，面積為傳統(tǒng)器件的三分之一。

國家信息光電子創(chuàng)新中心專家委員會(huì)主任余少華院士稱，硅材料來源豐富，成本低，機(jī)械性能、耐高溫能力非常好，便于芯片加工和封裝。借助集成電路已大規(guī)模商用的CMOS工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)硅光芯片的生產(chǎn)制造，可有效解決我國高端光電子芯片制造能力薄弱、工藝能力不足的問題。

紅外探測(cè)芯片攻堅(jiān)歷時(shí)8年

2018年底，高德微機(jī)電與傳感工業(yè)技術(shù)研究院在武漢未來科技城落地，致力于高端機(jī)電產(chǎn)品與光電產(chǎn)品的研發(fā)。

武漢高德紅外股份有限公司董事長黃立說，2016年，高德紅外紅外熱傳像核心探測(cè)器已實(shí)現(xiàn)完全自主研發(fā)并投產(chǎn)，打破了西方長達(dá)40余年的封鎖。這場(chǎng)技術(shù)攻堅(jiān)歷時(shí)8年。

紅外熱像儀被廣泛應(yīng)用于陸?？瘴淦餮b備及民用市場(chǎng)，探測(cè)器是紅外熱傳像設(shè)備中實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵器件。此前，高德紅外的紅外探測(cè)器及芯片全部依賴歐從洲進(jìn)口，一臺(tái)紅外熱像設(shè)備，進(jìn)口探測(cè)器要占整機(jī)成本70%。更重要的是，西方對(duì)軍民兩用器件出口審批極嚴(yán)，經(jīng)常實(shí)施封鎖，導(dǎo)致我國紅外熱傳像產(chǎn)品一直難以大規(guī)模應(yīng)用。

2008年，高德紅外背水一戰(zhàn)，開始研發(fā)自主核心探測(cè)器。

最初的研發(fā)從原材料提純開始摸索，后面幾十道高科技工藝專業(yè)跨度非常大，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要不同的專家完成。漫長的技術(shù)鏈條，只要有一個(gè)點(diǎn)走不通，整個(gè)器件就做不出來。

在探測(cè)器項(xiàng)目上，高德紅外組建了300多人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)投入總計(jì)超過20億元。

經(jīng)權(quán)威測(cè)試，高德紅外智能探測(cè)器的靈敏度，綜合參數(shù)比海外同類產(chǎn)品高出30%至50%，圖像均勻，探測(cè)距離和識(shí)別距離更遠(yuǎn)。在夜間完全無光源的情況下，形同“超級(jí)貓眼”的探測(cè)器可清晰夜視幾十公里，跟蹤空中飛機(jī)目標(biāo)距離可達(dá)300公里至400公里。

芯片研發(fā)企業(yè)枕戈待旦

2016年12月，國家存儲(chǔ)器基地啟動(dòng)建設(shè)。它標(biāo)志著中國集成電路存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)，在規(guī)?；l(fā)展上實(shí)現(xiàn)了“零”的突破。

短短兩年間，存儲(chǔ)器基地一號(hào)芯片生產(chǎn)廠房封頂、國內(nèi)首顆自主研發(fā)32層三維閃存芯片研發(fā)問世、芯片生產(chǎn)機(jī)臺(tái)安裝調(diào)試、首臺(tái)光刻機(jī)進(jìn)廠調(diào)試。至2018年底，長江存儲(chǔ)第一代32層三維閃存產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

緊跟集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，光谷已在武漢未來科技城著手多個(gè)核心芯片領(lǐng)域布局——

除長江存儲(chǔ)的存儲(chǔ)芯片外，光通信芯片領(lǐng)域的海思光電子，5G骨干網(wǎng)芯片全球領(lǐng)先；武漢光谷航天三江激光產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院的泵浦源芯片，已規(guī)模化應(yīng)用于銳科公司的萬瓦光纖激光器；在生物芯片領(lǐng)域，虹識(shí)技術(shù)的虹膜生物識(shí)別芯片，通過嚴(yán)格的性能測(cè)試，實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)；在下一代芯片領(lǐng)域，TCL人工智能芯片等已實(shí)現(xiàn)突破。

傍晚時(shí)分，華燈初上。光谷科研院所和科技企業(yè)的一個(gè)個(gè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室里，無數(shù)科學(xué)家和科研人員，為了那一聲“我的中國芯”，正枕戈待旦，星夜兼程。記者 李墨 通訊員 徐春宴 孟凱