應(yīng)不斷增加的市場(chǎng)需求，華光光電光電子股份有限公司依靠在高功率半導(dǎo)體激光器外延設(shè)計(jì)生長(zhǎng)、芯片制作、器件封裝19年的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，推出長(zhǎng)壽命、高可靠性、金錫封裝宏通道半導(dǎo)體激光器模塊，功率覆蓋300W、500W、1000W。目前月產(chǎn)能達(dá)到1000臺(tái)以上。
 

該系列模塊封裝技術(shù)采用了華光光電戰(zhàn)略性項(xiàng)目研究成果，通過(guò)了山東省信息技術(shù)與信息化科技成果鑒定。300W、500W、1000W 宏通道模塊在連續(xù)電流測(cè)試下的最大輸出功率分別達(dá)360W、750W、1200W，對(duì)應(yīng)的能量遠(yuǎn)超脫毛應(yīng)用 的需求，波長(zhǎng)-電流漂移系數(shù)達(dá)0.15nm/A，已經(jīng)達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，見(jiàn)圖1和圖2。

根據(jù)客戶和實(shí)際應(yīng)用的需求，華光光電對(duì)該系列激光模塊可提供高性價(jià)比的光束整形方案，實(shí)現(xiàn)方形光斑輸出，提高能量密度及均勻性分布，見(jiàn)圖3。

作為激光模塊的核心部件巴條，目前國(guó)產(chǎn)化較低，市場(chǎng)上大部分模塊使用進(jìn)口巴條，供貨量、供貨周期無(wú)法得到保證，尤其最近美國(guó)禁止為中興供應(yīng)芯片事件的發(fā)生更是讓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)驚出一身冷汗，所以為防止類似事件再次發(fā)生，華光光電在該系列激光模塊產(chǎn)品中使用了自產(chǎn)的100W和60W巴條(參考圖4)，該產(chǎn)品來(lái)源于華光光電的國(guó)家863項(xiàng)目-高功率808nm非對(duì)稱無(wú)鋁應(yīng)變量子阱激光器成果轉(zhuǎn)化。100W巴條在連續(xù)電流測(cè)試下輸出功率達(dá)142W@135A，斜率效率1.16W/A，電光轉(zhuǎn)換效率50%(參考圖5，從圖中可以看出，在135A電流下巴條的輸出光功率并沒(méi)有出現(xiàn)明顯的熱飽和現(xiàn)象，只是受限于電源線的電流承受能力，所以沒(méi)有繼續(xù)測(cè)試)，863項(xiàng)目核心技術(shù)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和供貨能力提供了強(qiáng)有力的保障。

華光光電開發(fā)的醫(yī)療美容用金錫封裝宏通道半導(dǎo)體激光模塊性能優(yōu)良，并成功推向市場(chǎng)，在大功率芯片國(guó)產(chǎn)化的道路上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，華光光電將致力于研發(fā)種類更多、功率更高的大功率芯片、巴條，并在激光器件上投入使用，引領(lǐng)芯片及激光器件國(guó)產(chǎn)化潮流。