島津制作所于2013年10月10日發(fā)布消息稱，開發(fā)出了可用于直接加工用途的高功率藍(lán)色半導(dǎo)體激光器。該公司將在日本光電博覽會“InterOpto 2013”（2013年10月16日～18日于太平洋橫濱國際會展中心舉行）上參考展出輸出功率為10W的開發(fā)品。

     據(jù)島津制作所在發(fā)布資料中介紹，2010年全球加工用激光器市場的規(guī)模為2500億日元，預(yù)計2020年將擴(kuò)大至5700億日元。除了原來的碳酸氣激光器之外，半導(dǎo)體激光激勵的固體激光器及光纖激光器也在逐漸成為加工用激光器主流。把這些激光器的激勵源——半導(dǎo)體激光器用于直接激光加工用途的“直接二極管激光器（DDL）”不僅體積小、電光轉(zhuǎn)換效率高，而且還可通過大量生產(chǎn)來降低成本，因此作為新一代激光加工光源備受關(guān)注。

     如果作為高功率半導(dǎo)體激光器的DDL能夠?qū)饘俚任章矢叩目梢暪鈪^(qū)域?qū)崿F(xiàn)短波長化，并達(dá)到可獲得高聚光密度的高亮度，那么，就不僅能適應(yīng)加工材料的多樣化發(fā)展趨勢，還可用于微細(xì)加工領(lǐng)域，滿足隨著智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的小型化而增長的此類加工需求。因此，島津制作所預(yù)計DDL取代碳酸氣激光器和固體激光器的速度將加快，到2020年，DDL的市場規(guī)模將擴(kuò)大至500億日元。

     在這一背景下，島津制作所以藍(lán)光光盤播放機(jī)和投影儀等使用的GaN類半導(dǎo)體激光器為基礎(chǔ)，運用以前積累的光學(xué)設(shè)備精密組裝技術(shù)、高耐性涂裝技術(shù)以及新開發(fā)的光復(fù)用技術(shù)，把金屬吸收率高的短波長（450nm）光纖耦合型藍(lán)色半導(dǎo)體激光器的亮度成功提高到了原來的16倍。此次，該公司在全球首次開發(fā)出了光斑尺寸微小、可用于微細(xì)加工用途的藍(lán)色DDL。

     此次開發(fā)的藍(lán)色DDL采用在kW級輸出功率下也可高效靈活傳輸?shù)墓饫w耦合型，耗電量只有綠光固體激光器的一半左右。因此可擴(kuò)展配備DDL的激光加工設(shè)備及處理設(shè)備的可能性。

     將在InterOpto 2013上參考展出的10W產(chǎn)品預(yù)定在2014年1月作為產(chǎn)品上市銷售。之后，島津制作所還將擴(kuò)充產(chǎn)品線，開發(fā)50W產(chǎn)品、100W產(chǎn)品以及空間輸出型產(chǎn)品。