如今，伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級的基礎(chǔ)支撐，同時也是推動新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在?；诖?，全球圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭正不斷加劇、愈演愈烈。

那么，競爭的焦點主要在哪里呢？過去是設(shè)計、封測等環(huán)節(jié)，眼下則變成了制造領(lǐng)域。所謂家家有本難念的經(jīng)，對于各國半導(dǎo)體發(fā)展來說，雖然具備各自優(yōu)勢，但在制造領(lǐng)域卻或多或少的有一定問題，這使得半導(dǎo)體生產(chǎn)成為各國重點。

例如對于實力強大的美國來說，就存在芯片制造對外依賴性過強等問題。美國雖然有格羅方德、英特爾等不少半導(dǎo)體制造巨頭企業(yè)，但生產(chǎn)工藝還遠遠達不到頂級水平，其國內(nèi)大部分產(chǎn)品更多是由臺積電代工，本土的制造能力并不強。

而對于中國來說，則存在高端制造受制于人的問題。近年來，我國在芯片設(shè)計和封測領(lǐng)域雖然取得一定突破，但芯片制造卻始終陷入低端，高端制造上不管是核心部件還是關(guān)鍵技術(shù)，都受到歐美等的限制，因此急需在芯片制造上補強。

同時對于歐洲來說，也存在與中國類型的問題。歐洲在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的更多是消費者角色和上游技術(shù)設(shè)備供應(yīng)商的角色，在制造方面能力不足。其中，歐洲大部分芯片進口自美國，但此前美國對華的芯片禁令，讓歐洲感受到了風險。

此外對于日本來說，半導(dǎo)體制造也是一個短板。日本擁有半導(dǎo)體材料方面的特殊優(yōu)勢，但制造方面能力欠缺，自2009年起，日本關(guān)閉或改建了36座晶圓廠，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額也同比大跌近50%，這些都對其產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成嚴重影響。

綜上所述，問題雖然各不相同，但解決的辦法和方向卻高度一致，那就是發(fā)力半導(dǎo)體制造。據(jù)了解，美國和日本已經(jīng)在積極引進臺積電，希望通過臺積電到國內(nèi)建廠，來推動制造業(yè)回流，補強本土制造短板，完成自身的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

而中國和歐洲則選擇了自立自強的道路。在美國禁令影響下，中國積極推動芯片技術(shù)研發(fā)，加速相關(guān)芯片項目建設(shè)，努力實現(xiàn)“中國芯”的崛起，完善產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。與此同時，歐洲也聯(lián)合了17個歐盟國家，啟動半導(dǎo)體十年規(guī)劃戰(zhàn)略。

那么在此背景下，進入2021年，全球芯片制造將走向何方呢？未來，整個產(chǎn)業(yè)的格局有將如何呢？

就目前來看，2021年美國和日本的臺積電代工廠將迎來正式落地。近期美國的臺積電建廠已經(jīng)敲定，投資金額和地點也已經(jīng)公布，已經(jīng)開始招聘相關(guān)人員，同時日本與臺積電的建廠合作已進一步確認，預(yù)計2021年也將正式迎來落地。

與之相比，中國和歐洲由于是更加長遠的規(guī)劃和戰(zhàn)略，短期來看在制造領(lǐng)域的發(fā)展效果應(yīng)該比不上美日。2021年，或許中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展還將在泥潭中掙扎，而歐洲由于不存在禁令問題，通過投資后應(yīng)該能暫時緩解自身的供應(yīng)問題。

至于未來，本網(wǎng)預(yù)測全球半導(dǎo)體的格局將有所改變。通過長期的科學(xué)規(guī)劃，中國和歐洲有望后來居上，挑戰(zhàn)美國和日本的原有地位。甚至日本由于投入的資金和決心夠大，也有望對美國造成沖擊?？傊?，原有的產(chǎn)業(yè)鏈格局或?qū)⑷嫦磁啤?/p>

不過，不管產(chǎn)業(yè)鏈格局怎么變，未來合作、分工的主旋律還是不會變。伴隨著各國在半導(dǎo)體端的不斷發(fā)展和突破，尤其中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的崛起，中國有望成為全球重要的半導(dǎo)體合作對象。屆時，全球芯片發(fā)展將邁入更加廣闊的天地。