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多晶粒激光器封裝

星之球科技 來(lái)源:歐司朗2019-11-20 我要評(píng)論(0 )   

投影儀專用多晶粒激光器封裝獨(dú)一無(wú)二的 50 W 光學(xué)輸出功率:歐司朗光電半導(dǎo)體最新的激光器模塊 PLPM4 450 大幅簡(jiǎn)化了專業(yè)激光投

投影儀專用多晶粒激光器封裝

多晶粒激光器封裝
獨(dú)一無(wú)二的 50 W 光學(xué)輸出功率:歐司朗光電半導(dǎo)體最新的激光器模塊 PLPM4 450 大幅簡(jiǎn)化了專業(yè)激光投影儀的構(gòu)造。這是第一次將多達(dá) 20 顆藍(lán)光激光器芯片封裝進(jìn)一個(gè)小型外殼里。而且,每顆芯片的光功率都翻了一倍,因而總功率達(dá)到了 50 W,使得投影儀僅用一個(gè)外殼即可獲得超過(guò) 2000 流明的亮度。

優(yōu)勢(shì)

多晶粒封裝利于集成進(jìn)投影儀,原因有三:

多晶粒激光器封裝
組裝

需要組裝的元件少了,組裝時(shí)間就縮短了。多達(dá) 20 顆激光器芯片被集中到單個(gè)封裝中。

光學(xué)校準(zhǔn)

大幅降低了光學(xué)校準(zhǔn)的復(fù)雜性:光束準(zhǔn)直時(shí)只需單片多透鏡陣列。

形狀因素

多晶粒封裝是高度集成的封裝,因而尺寸特別小。

特點(diǎn)

–蝶形封裝;當(dāng)外殼溫度 (Tcase) 為 65°C 時(shí),輸出光功率達(dá) 50 W

–多達(dá) 5 顆多模激光器芯片呈串聯(lián)連接,粘合在 4 支激光棒上

–每支激光棒均可單獨(dú)運(yùn)行

–波長(zhǎng):450 nm +/-10nm

–當(dāng)外殼溫度 (Tcase) 為 25℃ 時(shí),典型電光轉(zhuǎn)換效率為 35%

–每顆激光器芯片都有靜電保護(hù)二極管

–工作溫度:10°C ~ 70°C

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激光激光器封裝激光技術(shù)
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