這次Intel拿出的是一個400G硅光子收發(fā)器,通過半導(dǎo)體激光和IC集成電路融合在一起,四束激光各有100Gbps的速度,網(wǎng)絡(luò)協(xié)議則全面支持Ethernet、InfiniBand、OmniPath等。
Intel表示,之所以使用激光傳輸數(shù)據(jù),是因為光子的速度要比電子更快,而且光子彼此更加靠近,可以大大提升傳輸密度。
另外,光子傳輸數(shù)據(jù)的功耗更低,平均每Gbps只有銅方案的三分之一。
至于傳輸距離,400G硅光子收發(fā)器目前可以做到500米,未來會繼續(xù)延長。
Intel也同時展示了多種100G收發(fā)器方案,淺綠色的可傳輸500米,深綠色的2公里,紫色的可達(dá)10公里,用于數(shù)據(jù)中心之間的通信。
Intel研究硅光子技術(shù)已經(jīng)將近20年,發(fā)明了多項關(guān)鍵的制造和測試技術(shù),正逐步接近大規(guī)模量產(chǎn)。
這次展示的硅光子收發(fā)器采用的制造工藝是非傳統(tǒng)的24nm,同時基于300mm標(biāo)準(zhǔn)晶圓和標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù),而且是單芯片方案,只包含4個不同組件,可自動完成組裝測試,相比傳統(tǒng)40多個不同組件的方案大大降低了復(fù)雜度和成本。
Intel計劃今年第四季度量產(chǎn)400G硅光子收發(fā)器,而在過去兩年,Intel已經(jīng)賣出了100多萬個100G收發(fā)器。
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