何為“精密激光”?隨著3C電子等行業(yè)快速發(fā)展,拉動(dòng)了OLED(有機(jī)電激光顯示)柔性材料加工的巨大市場,到2019年,全球42%的手機(jī)將采用可彎折的OLED面板。一塊0.1mm厚的超薄屏,用傳統(tǒng)手段加工易破裂或產(chǎn)生裂紋,皮秒、飛秒激光器可以在極短的時(shí)間內(nèi)集聚脈沖能量,實(shí)現(xiàn)像切豆腐一樣切割手機(jī)屏幕。而目前全球高端精密激光加工領(lǐng)域仍主要由歐美、日韓等發(fā)達(dá)國家企業(yè)把持,華工科技已突圍。
“華工科技瞄準(zhǔn)國內(nèi)高端精密制造水平與國際接軌”,華工科技董事長馬新強(qiáng)表示,去年初,華工科技就在美國硅谷設(shè)立研發(fā)中心,新開工基地將強(qiáng)化與華工科技硅谷、多倫多研發(fā)中心的緊密互動(dòng)。他介紹,隨著國內(nèi)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的日益成熟,國內(nèi)設(shè)備廠商經(jīng)過多年技術(shù)的沉淀,憑借設(shè)備成本的優(yōu)勢(shì)與售后服務(wù)的地理優(yōu)勢(shì),國產(chǎn)設(shè)備有望持續(xù)搶占市場份額并逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
據(jù)悉,該基地將助力武漢新型顯示面板、手機(jī)終端等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并與國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目、武漢華星光電、武漢天馬、聯(lián)想武漢基地、富士康等,從芯到屏,再到智能終端,加上其他的裝備制造,最終呈現(xiàn)一個(gè)萬億級(jí)的“芯片—顯示—智能終端”產(chǎn)業(yè)集群。
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