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為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術(shù)

星之球科技 來源:創(chuàng)見2017-02-26 我要評論(0 )   

你能想象現(xiàn)在的科學(xué)技術(shù)已經(jīng)可以把之前幾十公斤重的激光雷達(dá)塞進(jìn)一塊比指甲蓋還小的芯片中而且還能完成同樣的工作嗎?利用新世紀(jì)的集成電路和 3D 加工技術(shù),一塊小小的...

你能想象現(xiàn)在的科學(xué)技術(shù)已經(jīng)可以把之前幾十公斤重的激光雷達(dá)塞進(jìn)一塊比指甲蓋還小的芯片中而且還能完成同樣的工作嗎?利用新世紀(jì)的集成電路和 3D 加工技術(shù),一塊小小的芯片能夠承載比我們以往任何時代都多的功能,而這一技術(shù)的潛在應(yīng)用領(lǐng)域也讓芯片業(yè)巨頭擠破了頭去收購相關(guān)技術(shù)。
 
 
2012 年,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)巨頭 STMicroelectronics 收購以色列生產(chǎn)手機(jī)投影設(shè)備的公司 bTendo,獲得這家公司的靜電驅(qū)動一維 MEMS 激光掃描投影技術(shù)。2015 年,Intel 并購瑞士生產(chǎn)微型投影設(shè)備的公司 Lemoptix,現(xiàn)在已經(jīng)將這家公司的 MEMS 激光掃描芯片應(yīng)用于自己的 Remote EyeSight 增強(qiáng)現(xiàn)實眼鏡上。2016 年,汽車半導(dǎo)體巨頭英飛凌收購荷蘭一家以一維 MEMS 激光掃描技術(shù)研制激光雷達(dá)的創(chuàng)業(yè)公司 Innoluce。
 
什么是 MEMS?微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是利用集成電路制造和三維硅微加工技術(shù),把微米甚至納米尺度的結(jié)構(gòu)、傳感器、控制處理電路甚至接口、通信和電源等制造在一塊或多塊芯片上的微型智能系統(tǒng),它可以提供智能裝置對外界環(huán)境的感知甚至處理的能力。MEMS 的微型化、高效能、低成本屬性,使得其可以應(yīng)用到幾乎所有產(chǎn)品上,具有革命性的意義。例如 AR/MR 智能眼鏡、激光抬頭顯示器(HUD)、MEMS 激光雷達(dá)、智能激光車頭燈、生醫(yī)檢測影像掃描、人際交互感應(yīng)、全息投影、3D 深度攝像頭等領(lǐng)域,都需要用到 MEMS。在 MEMS 出現(xiàn)之前,這些產(chǎn)品無論是體積、成本還是能耗,都一直讓產(chǎn)品開發(fā)人員頭疼,同時也是制約技術(shù)進(jìn)步的難題。

為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術(shù)

以激光雷達(dá)為例,在早期的 Google 自駕駛汽車上,相關(guān)的設(shè)備及傳感器的成本,尤其是扮演自駕車眼睛角色、位于車頂?shù)膫鹘y(tǒng)機(jī)械式激光雷達(dá)就占據(jù)了整車上路前制造成本的一半以上。目前隨著技術(shù)的進(jìn)步,即便 Google 自駕駛汽車上的相關(guān)設(shè)備體積小了很多,但車頂?shù)募す饫走_(dá)仍有賴于微型化的 MEMS 激光傳感器才可能達(dá)到低成本、低風(fēng)阻、甚至釋放車體設(shè)計自由度的美觀要求。如果使用 MEMS 技術(shù),激光雷達(dá)可以做到跟汽車?yán)走_(dá)一樣小巧的體積,直接安裝在保險杠上,在不影響美觀的同時還能完成一樣的掃描、監(jiān)測任務(wù)。
 
 
世界上多家頂級視覺、圖像公司都在尋求應(yīng)用于 AR、MR 領(lǐng)域的 MEMS 微投影方案,當(dāng)前需要外加磁鐵、體積大的電磁驅(qū)動 MEMS 以及靜電驅(qū)動的一維 MEMS 技術(shù)仍為主流,但更低耗能、體積更小的靜電驅(qū)動二維 MEMS 激光掃描技術(shù),提供更微型化、更簡潔的光機(jī)架構(gòu)才是發(fā)展趨勢。
 
2014 年 11 月,歐盟 Lab4MEMS II 計劃啟動,全力支持靜電驅(qū)動二維 MEMS 掃描芯片技術(shù)。二維 MEMS 掃描芯片技術(shù)可以應(yīng)用于激光微投影、3D 深度攝像頭、微光譜儀、激光雷達(dá)等設(shè)備上。與此同時,不少廠家,比如英飛凌的 MEMS 激光雷達(dá)尺寸已經(jīng)可以做到比硬幣還小,制作成本也將進(jìn)一步下降。
 
一家客戶名單讓人羨慕的技術(shù)型創(chuàng)業(yè)公司
 
今天,TECH2IPO/創(chuàng)見 將向各位介紹一家名叫 Opus Microsystems 的創(chuàng)業(yè)公司。Opus 成立于美國硅谷和中國臺灣兩地,2002 年起開始研究 MEMS 激光掃描芯片,2010 年開始研究靜電式二維 MEMS 激光掃描投影平臺技術(shù),2015 年開始應(yīng)用于智能硬件產(chǎn)品方案,2016 年與赫赫有名的 Facebook 和 Magic Leap 就 AR/MR 的應(yīng)用簽署協(xié)議,2017 年初開始與歐姆龍合作 MEMS 激光雷達(dá)的開發(fā)。
 
Opus 在 2016 年研發(fā)了全球最小的高清二維 MEMS 芯片以及 AR 激光抬頭顯示器。這么描述各位可能難以想象是什么東西,但如果提起使用這一技術(shù)的 HoloLens 或者汽車擋風(fēng)玻璃的 HUD 的話,或許更好理解。Opus 的 MEMS 非常小巧,可以塞進(jìn)任何移動設(shè)備中,不需要像傳統(tǒng)的投影儀一樣對焦就可以將高色彩飽和度、廣色域、高對比度的高清圖像在任何表面進(jìn)行投影,5 吋手機(jī)秒變 50 吋大電視。更關(guān)鍵的是,因為采用的高效率激光投影技術(shù),產(chǎn)品的功耗也相當(dāng)?shù)停侵悄苁謾C(jī)、平板電腦等移動設(shè)備可以承受的。
 
2016 年可穿戴設(shè)備博覽會上,日本 Sharp 展示了與 Opus 的合作成果。利用 Opus 的激光微投影方案,夏普公司展示了可以投射出 50 吋色彩飽和高清圖像的激光微投影儀,還有同樣不需要對焦、可以穿戴在身上的微投影儀,以及用于人機(jī)交互的懸浮投影技術(shù),科幻電影里的場景出現(xiàn)在現(xiàn)實生活中,令人為之震驚(見下圖)。
 

 Opus 創(chuàng)始人洪昌黎博士對 TECH2IPO/創(chuàng)見表示,2016 年對于 Opus 來說是具備里程碑意義的一年。在這一年里,Opus 跟 Magic Leap 和 Facebook 公司分別簽署了協(xié)議,但是因為簽署了 NDA 協(xié)議,具體合作內(nèi)容我們不得而知。不過從 Magic Leap 和 Facebook 自己以及國外媒體曝光的信息來看,他們的 MR 產(chǎn)品或許應(yīng)用了 Opus 的相關(guān)技術(shù)。

為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術(shù)

而在 MEMS 激光雷達(dá)領(lǐng)域,Opus 取得了突破性的技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用。Google 的自駕駛汽車上裝備的是機(jī)械式脈沖激光發(fā)射器,而 Opus 的 MEMS 激光雷達(dá)可以完全取代這些笨重的設(shè)備,以一枚硬幣的大小安裝在汽車保險杠上,MEMS 的效果比機(jī)械式激光雷達(dá)的效果還要好。更關(guān)鍵的是 Google 自駕駛汽車上的機(jī)械式激光雷達(dá)成本高達(dá) 7000 美元,Opus 的成本只有 50 美元,不僅成本降為原來的 1% 不到,而且體積也縮小了 100 倍。

為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術(shù)

洪昌黎博士在美國斯坦福大學(xué)取得碩士、博士學(xué)位(28 歲博士學(xué)位、2 年兵役),掌握著 27 項發(fā)明專利。在 Opus 的團(tuán)隊中,還有多年集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗、來自美國康奈爾大學(xué)的電機(jī)工程碩士黃世才,來自 UC 伯克利的博士后楊學(xué)安,以及多位美國南加大、馬里蘭大學(xué)海歸和臺大、清華、交大碩士畢業(yè)的人才,專業(yè)涵蓋微機(jī)電、集成電路設(shè)計、光學(xué)、軟硬件設(shè)計等領(lǐng)域。團(tuán)隊成員均有多年相關(guān)的技術(shù)背景,技術(shù)實力雄厚。也與國際知名的廠商進(jìn)行了戰(zhàn)略合作,建立起了微機(jī)電芯片大量生產(chǎn)的供應(yīng)鏈。

為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術(shù)

(整個 Opus 團(tuán)隊一眼望去全是技術(shù)宅,左二洪昌黎)


創(chuàng)業(yè)艱辛,曾遭日本客戶質(zhì)疑方案無法重現(xiàn)

 
在眾人甚至戰(zhàn)略合作伙伴眼中,Opus 目前的發(fā)展軌道或許是讓人稱羨的,但跟眾多創(chuàng)業(yè)公司一樣,Opus 一路走來歷經(jīng)許多波折,甚至面臨關(guān)閉的危機(jī)。1998 年洪博士離開了與朋友共同創(chuàng)立的一家公司,這家公司曾經(jīng)拿到臺積電與宏基電腦的投資,后被美國 Amkor Technology 并購。之后加入了新加坡匯亞基金負(fù)責(zé)風(fēng)險投資業(yè)務(wù),參與阿里巴巴第一筆融資,開始進(jìn)入投資領(lǐng)域。與此同時,硅谷的投資人也開始了對 MEMS 激光技術(shù)領(lǐng)域的瘋狂投資。

互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂 2 年后,Opus 成立了。當(dāng)時硅谷尚未恢復(fù)元氣,但是基于對技術(shù)和市場趨勢的了解,洪博士堅信 MEMS 在激光掃描應(yīng)用更巨大的機(jī)會將會來臨。在取得臺灣一品光學(xué)董事長天使投資后,便投入一維 MEMS 芯片的開發(fā)與光學(xué)系統(tǒng)的合作。一年后的會議上,Opus 的產(chǎn)品收獲了來自日本客戶的訂單,但也因為芯片規(guī)格原因需要重新設(shè)計架構(gòu)。歷經(jīng)數(shù)次規(guī)格提升,兩年后 Opus 的產(chǎn)品終于滿足了日本客戶的苛刻的「工匠精神」的要求。但不巧的是,亞洲金融風(fēng)暴發(fā)生了。洪博士回憶,2007 年時客戶合作計劃,公司面臨資金斷鏈的危機(jī)。不過通過嚴(yán)格控制現(xiàn)金流、開發(fā)新產(chǎn)品、新客戶,公司順利渡過難關(guān),同時也完成了從產(chǎn)品到解決方案的轉(zhuǎn)型。

在訪談中,洪博士向我們透露,在眾多合作的國外客戶中,他依然清楚地記得一次跟日本客戶合作時的波折與客戶對產(chǎn)品的希冀。在一次跟某位日本客戶合作中,Opus 順利的提供了 MEMS 光機(jī)設(shè)計方案與樣品,但對方的一位技術(shù)主管在自行嘗試重現(xiàn)設(shè)計方案時,指責(zé) Opus 并質(zhì)疑該設(shè)計方案不可行,要求提供額外的樣品以配合其開發(fā)進(jìn)度。

事后該技術(shù)主管向其研究所所長報告 Opus 的方案無法實現(xiàn),所長非常不高興,親自到 Opus 對方案進(jìn)行查證。在 Opus 技術(shù)團(tuán)隊依據(jù)設(shè)計方案現(xiàn)場做出樣品后,當(dāng)下該所長即向 Opus 的代表道歉并打電話責(zé)備日本下屬失職,此后該公司技術(shù)團(tuán)隊始終對 Opus 保持信任與尊重的態(tài)度,雙方也更加緊密的合作。

技術(shù)實力加可靠的產(chǎn)品再加上多種前瞻型技術(shù)產(chǎn)品對 MEMS 芯片的需求,讓 Opus 在全球范圍內(nèi)得到了大量的訂單。Opus 現(xiàn)在與夏普、歐姆龍、Blue Optech、Magic Leap、Facebook、小優(yōu)智能、LG Innotek、上海漢締等公司在 3D 深度攝像頭、AR/MR 智能眼鏡、激光抬頭顯示器、激光雷達(dá)、虛擬浮空投影等領(lǐng)域開展合作。


落地中國內(nèi)地,實現(xiàn)本地化量產(chǎn)與應(yīng)用

對于未來發(fā)展,洪博士有自己的想法,他非??粗刂袊鴥?nèi)地的市場。下一步 Opus 將在中國內(nèi)地設(shè)立分公司,發(fā)展基于 MEMS 核心技術(shù)的終端智能硬件和應(yīng)用,對接國內(nèi)客戶與市場,并與國內(nèi)晶圓廠合作推動 MEMS 芯片的本地化生產(chǎn)。

另外,Opus 還將計劃在內(nèi)地設(shè)立先進(jìn)微納米系統(tǒng)科技研究院,加大對 MEMS 技術(shù)及其對機(jī)器視覺、AR/MR 領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)研究。同時也將在美國和日本開設(shè)營運網(wǎng)點,在需求旺盛的市場里進(jìn)行產(chǎn)品和技術(shù)對光。他向 TECH2IPO/創(chuàng)見透露,Opus 正在與國內(nèi)多個地方政府進(jìn)行交流、談判,落地中國的目標(biāo)很快就會實現(xiàn)。

洪博士告訴我們,目前市場對于 MEMS 激光傳感器有極其強(qiáng)烈的需求,尤其是 3D 深度攝像頭。利用 3D 深度攝像頭,可以完成 3D 物體掃描建模、AR/MR/VR 物體建模、AR 空間定位、環(huán)境感知等對技術(shù)和設(shè)備要求高的任務(wù),現(xiàn)在面世的高端 AR 眼鏡都配備了 3D 深度攝像頭。

根據(jù) Allied Market Research 預(yù)測,到 2020 年全球 3D 深度攝像頭市場規(guī)模將達(dá)到 76 億美元,復(fù)合年增長率接近 40%,到 2020 年全球幾乎一半的手機(jī)都將配備 3D 攝像頭。但是目前市面上的 3D 深度攝像頭都存在或多或少的問題,而這些問題正是各大科技巨頭爭相希望解決的。采取傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光投影或 ToF 方式的 3D 深度攝像頭,都存在分辨率過低的問題,采用雙鏡頭的方案則需在明亮環(huán)境下才能有效工作。無論是 Google、Intel 還是蘋果,都暫時沒有很好的解決方案。Opus 即將生產(chǎn)的 MEMS 3D 深度攝像頭解決了傳統(tǒng)激光傳感器分辨率低的問題,提供高分辨率的 3D 掃描和面部識別功能,可以達(dá)到毫米級以下的精度。當(dāng)然,體積會更小,價格也會更低。

體積小、價格低,這兩個理由難道還不足以讓產(chǎn)品實現(xiàn)商業(yè)化嗎?足矣!相信很快我們就可以在市場上看到基于 Opus MEMS 激光掃描投影技術(shù)的 AR/MR 智能眼鏡、AR 車載抬頭顯示器、3D 深度攝像頭,以及搭載 Opus MEMS 激光雷達(dá)的無人駕駛汽車。

 

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