圖2 歐司朗大功率激光棒原型。
光纖耦合激光器的一個重要應(yīng)用是泵浦材料加工應(yīng)用的高功率激光器。
對于大面積激光二極管,橫向亮度高達(dá) 4.8 W/mm*mrad是廣域激光二極管已知的最高值之一。Osram OS表示,芯片設(shè)計的優(yōu)化,特別是通過在芯片上集成微光學(xué)和微熱元件實現(xiàn)光束塑形,為這一成功奠定了基礎(chǔ)。這些改進(jìn)是在歐司朗協(xié)調(diào)的 IMOTHEB 科研項目中實現(xiàn)的。該項目的目標(biāo)之一是進(jìn)一步開發(fā)激光芯片,使他們能夠以穩(wěn)定的光束質(zhì)量實現(xiàn)更高的光輸出功率。Max Born 研究所作為項目合作伙伴之一,通過提供廣泛的方法和分析,對芯片開發(fā)工作給予了巨大支持。這些研究成果將不斷融入產(chǎn)品研發(fā)中。泵浦模塊輸出功率提升 10%。
光纖耦合激光器的一個重要應(yīng)用是泵浦用于材料加工的高功率激光器,特別是光纖激光器,例如在汽車行業(yè)中金屬片切割和焊接金屬板材,與此同時,成本壓力也在逐日增加。因此,IMOTHEB 項目旨在降低這類泵浦模塊的系統(tǒng)成本。項目合作伙伴 DILAS 半導(dǎo)體激光有限公司研究出二極管激光器自動化組裝的概念。
另一個關(guān)鍵要素則是激光源的亮度。DILAS 運(yùn)用一個演示模塊驗證了歐司朗改良版芯片能夠?qū)⒛K的輸出功率提高 10%。歐司朗光電半導(dǎo)體項目協(xié)調(diào)員 Alexander Bachmann 博士解釋道:“由于芯片亮度高了,更多光線注入光纖。同一個模塊產(chǎn)生的輸出功率比目前在這個應(yīng)用中使用的激光二極管的輸出功率高。”
IMOTHEB 科研項目旨在提高激光系統(tǒng)效率,降低其生產(chǎn)成本。作為“集成微光子技術(shù)”倡議的一部分,此項目 (KZ 13N12312) 于 2012 年 10 月啟動,由德國聯(lián)邦教育和研究部 (BMBF) 提供支持。歐司朗光電半導(dǎo)體負(fù)責(zé)項目協(xié)調(diào)。其他項目合作伙伴為德國 DILAS 半導(dǎo)體激光有限公司和德國 Max Born 研究所。
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