大族激光（002008）擬通過非公開發(fā)行，募集不超過52.28億元用于主營業(yè)務(wù)及發(fā)展機(jī)器人業(yè)務(wù)。
6月14日晚間，大族激光發(fā)布定增預(yù)案，擬以不低于30元/股（編注：較市價折價16.69%）的價格，非公開發(fā)行不超過1.75億股。
預(yù)案顯示，大族激光擬投資18.38億元用于高功率半導(dǎo)體器件、特種光纖及光纖激光器產(chǎn)業(yè)化項目，項目主要產(chǎn)品包括高功率半導(dǎo)體器件、特種光纖及三大系列光纖激光器（包括小功率光纖激光器、中功率光纖激光器和高功率光纖激光器）產(chǎn)品。項目預(yù)計建設(shè)期為2年，第6年完全達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后每年新增凈利潤8.32億元。
高功率激光切割焊接系統(tǒng)及機(jī)器人自動化裝備產(chǎn)業(yè)化項目擬投資16.15億元，項目主要產(chǎn)品包括高功率激光切割自動化成套裝備、高功率激光焊接自動化成套裝備和機(jī)器人自動化系統(tǒng)集成成套裝備。項目預(yù)計建設(shè)期為2年，第5年完全達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后每年新增凈利潤4.24億元。
脆性材料加工與量測設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目擬投資約10億元，項目主要產(chǎn)品包括玻璃切割打孔設(shè)備、脆性材料開槽設(shè)備、脆性材料切割打孔設(shè)備、LED藍(lán)寶石劃片設(shè)備、脆性材料裂片設(shè)備、透明脆性材料厚度檢測設(shè)備、藍(lán)寶石及玻璃表面檢測設(shè)備以及硅劃片設(shè)備等，產(chǎn)業(yè)鏈下游主要為平板顯示及觸控器件產(chǎn)品。項目預(yù)計建設(shè)期為2年，第5年完全達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后每年新增凈利潤3.06億元。
工業(yè)機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)中心項目擬投資7.74億元，具體包括新建基礎(chǔ)研究中心及實驗室、學(xué)術(shù)交流中心、產(chǎn)品應(yīng)用與培訓(xùn)中心、博士后工作站及科技情報室等5個具體項目，完成后有助于公司進(jìn)一步開展工業(yè)機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)系統(tǒng)性研發(fā)工作，實現(xiàn)工業(yè)機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)的積累和突破等。
大族激光表示，隨著募集資金的投入和相關(guān)募投項目的建成投產(chǎn)，公司核心器件光纖激光器的自產(chǎn)能力將得到大幅提升，脆性材料加工與量測設(shè)備、高功率切割焊接設(shè)備業(yè)務(wù)比重將得到增加，同時公司工業(yè)機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)實力將得到顯著提升，機(jī)器人自動化裝備業(yè)務(wù)將成為公司新的利潤增長點(diǎn)。
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