投資建議

    SIA公布2014年4月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到263.4億美元,同比增長11.5%;WSTS對于2014年的增速預(yù)測,從4.1%調(diào)高到了6.5%;SEMI公布2014年5月的BB值為1。國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,建議關(guān)注集成電路相關(guān)個(gè)股:華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技、七星電子、北京君正、同方國芯、國民技術(shù)、上海貝嶺、中芯國際。     

    投資要點(diǎn)

    半導(dǎo)體銷售持續(xù)強(qiáng)勁。SIA公布2014年4月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到263.4億美元,同比去年4月增長11.5%,環(huán)比3月增長0.7%。其中美洲地區(qū)的銷售額同比提高14.7%,領(lǐng)先其他地區(qū)。繼2013年半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)了年度銷售額新高后,今年4月的銷售持續(xù)強(qiáng)勁,SIA對于2014年和2015年都表示樂觀。

    機(jī)構(gòu)調(diào)高2014-2015年增速。WSTS對于2014年的增速預(yù)測,從去年秋季的4.1%調(diào)高到了6.5%,預(yù)計(jì)今年的銷售額將達(dá)到3254億美元。WSTS同時(shí)預(yù)測地區(qū)增速方面:2014年亞太增速為9.3%,歐洲為7.9%,美洲為2.1%,日本地區(qū)-1.3%。WSTS預(yù)測2015年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到3361億美元,增速為3.3%;2016年達(dá)到3505億美元,增速為4.3%。

    SEMI公布5月BB值為1。SEMI公布2014年5月的BB值為1,相比4月的1.03略有下降。三個(gè)月平均出貨值為14.08億,環(huán)比4月14.03億提高了0.3%,同比去年12.2億增長15.1%。三個(gè)月的訂單值為14.08億,環(huán)比4月的14.4億,下降了2.4%;同比去年5月的13.2億,增長了6.6%。SEMI認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備的訂單和出貨二季度保持了一個(gè)穩(wěn)定的態(tài)勢,雖然BB值有所下降,但從年度同比數(shù)據(jù)來看還是不錯(cuò)的。

    國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。6月24日國務(wù)院發(fā)布該綱要,明確成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組,設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金,意在擺脫中國對國外集成電路的依賴。綱要目標(biāo)--到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)收入超3500億元;移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域設(shè)計(jì)技術(shù)接近國際一流水平;32/28納米(nm)制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),中高端封裝測試收入占封裝測試業(yè)30%以上,65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。到2020年,全行業(yè)銷售收入年均增速超20%;移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域設(shè)計(jì)達(dá)國際領(lǐng)先水平;16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平,關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系。到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

    關(guān)注集成電路相關(guān)個(gè)股。國家的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)包括:設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測試以及裝備材料。我們建議關(guān)注的封裝測試企業(yè)包括華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技;裝備類七星電子;設(shè)計(jì)類包括北京君正、同方國芯、國民技術(shù);制造業(yè)的上海貝嶺、中芯國際。