激光設(shè)備可分為YAG激光打標機、半導體激光打標機、CO2激光打標機、光纖激光打標機、激光雕刻機、激光焊接機、激光切割機、激光劃片機。
燈泵浦YAG激光打標機
YAG激光器是紅外光頻段波長為1.064um的固體激光器,采用氪燈作為能量源(激勵源),ND:YAG(Nd:YAG激光器。Nd(釹)是一種稀土族元素,YAG代表釔鋁石榴石,晶體結(jié)構(gòu)與紅寶石相似)作為產(chǎn)生激光的介質(zhì),激勵源發(fā)出特定波長的入射光,促使工作物質(zhì)發(fā)生居量反轉(zhuǎn),通過能級躍遷釋放出激光,將激光能量放大并整形聚焦后形成可使用的激光束。
半導體泵浦YAG激光打標機
半導體泵浦激光打標機是使用波長為0.808um半導體激光二極管(測面或端面)泵浦Nd:YAG介質(zhì),使介質(zhì)產(chǎn)生大量的反轉(zhuǎn)粒子在Q開關(guān)的作用下形成波長1.064um的巨脈沖激光輸出,電光轉(zhuǎn)換效率高。半導體泵浦激光打標機與燈泵浦YAG就剛打標機相比有較好的穩(wěn)定性、省電、不用換燈、等優(yōu)點,價格相對較高。
光纖激光打標機
主要由激光器、振鏡頭、打標卡三部分組成,采用光纖激光器生產(chǎn)激光的打標機,光束質(zhì)量好,其輸出中心為1064nm,整機壽命在10萬小時左右,相對于其他類型激光打標器壽命更長,電光轉(zhuǎn)換效率為28%以上,相對于其他類型激光打標機2%-10%的轉(zhuǎn)換效率優(yōu)勢很大,在節(jié)能環(huán)保等方面性能卓著。
CO2激光打標機
CO2激光器是遠紅外光頻段波長為10.64um的氣體激光器,采用CO2氣體充入放電管作為產(chǎn)生激光的介質(zhì),當在電極上加高電壓,放電管中產(chǎn)生輝光放電,就可使氣體分子釋放出激光,將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束。
紫外激光打標機
紫外激光打標機配置深紫外激光器、進口高速掃描振鏡系統(tǒng)等;由于紫外激光打標機聚焦光斑極小,且加工熱影響區(qū)微乎其微,因而紫外激光打標機可以進行超精細打標、特殊材料打標,紫外激光打標機是對打標效果有更高要求的客戶首選產(chǎn)品。紫外激光打標機具有電光轉(zhuǎn)換率高,非線性晶體使用壽命長、整機運行穩(wěn)定、定位精度高、作業(yè)效率高、模塊化設(shè)計便于安裝維護等特點。另外可選配二維自動工作臺,實現(xiàn)多工位連續(xù)打標或大幅面打標。
釔鋁石榴石激光打標機
激活媒介是固體,激光器發(fā)射出接近紅外線區(qū)域的1060nm的光波,有連續(xù)式、光筆式兩種,通過改變輸出能量,可得到不同強度的激光束。打標工藝有焦化法(深色標記)、發(fā)泡法(淺色標記)和燒蝕法(雕刻標記),標記質(zhì)量極好。
準分子激光打標機#p#分頁標題#e#
可發(fā)射出紫外范圍的光波(100~400nm),激活媒介由氦、氬、氪、氖氣體和氯、氟、溴、碘等鹵素組成的混合物構(gòu)成。
綠光激光打標機
綠光激光打標機采用側(cè)面泵浦,區(qū)別于半導體端泵激光打標機,有明顯的優(yōu)勢:波長為532nm綠激光輸出,聚焦后光斑直徑更小,能量更集中,電光轉(zhuǎn)換效率高,光束質(zhì)量好。整機防護好,打標控制方便,采用PLC程序控制,實現(xiàn)一鍵式開機。設(shè)備更適用于玻璃制品的表面雕刻,如手機屏、LCD屏、光學器件(如光學鏡片等)、汽車玻璃等。同時可適用于絕大多數(shù)金屬和非金屬材料的表面加工或鍍層薄膜的加工,如五金、陶瓷、眼鏡鐘表、PC、電子器件、各類儀表、PCB板和控制面板、銘牌展板、塑料等。與同類產(chǎn)品相比具有相當高的性價比。他的價格更為高昂。
激光切割機
激光切割機[1] 激光切割是由激光器所發(fā)出的水平激光束經(jīng)45°全反射鏡變?yōu)榇怪毕蛳碌募す馐?,后?jīng)透鏡聚焦,在焦點處聚成一極小的光斑,在光斑處會焦的激光功率密度高達10^6~10^9W/cm^2。處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射,會產(chǎn)生10000°C以上的局部高溫,使工件瞬間汽化,再配合輔助切割氣體將汽化的金屬吹走,從而將工件切穿成一個很小的孔,隨著數(shù)控機床的移動,無數(shù)個小孔連接起來就成了要切的外形。由于激光切割的頻率非常高,所以每個小孔連接處非常光滑,切割出來的產(chǎn)品光潔度很高。
激光焊接機
激光焊接機激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質(zhì)量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點小,定位精度高,易實現(xiàn)自動化。
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