芯片作為先進(jìn)制造工藝水平的代表之一，在近幾年越發(fā)受到大眾矚目，從愈演愈烈的國(guó)際芯片之戰(zhàn)便可知其競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度。那么，芯片跟激光到底有什么關(guān)系呢?

　　一般來(lái)說(shuō)，一個(gè)合格的芯片都必須經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制作、測(cè)試和封裝這幾道工藝。雖然不像前兩道制程那樣廣受關(guān)注，但測(cè)試是芯片產(chǎn)業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

　　在芯片測(cè)試環(huán)節(jié)中扮演重要角色的——探針卡，就是影響測(cè)試的質(zhì)量的關(guān)鍵。作為連接自動(dòng)測(cè)試儀與待測(cè)器件的接口，探針卡上會(huì)有很多細(xì)密的金屬探針，通過(guò)探針和芯片電極進(jìn)行物理或電學(xué)接觸，然后運(yùn)行測(cè)試程序才能得以檢驗(yàn)芯片合格與否。

　　這其中，探針卡上的精密小孔又尤為重要，為了降低成本和更為靈活的利用探針卡，我們通常會(huì)在探針卡上加工出極其微小的孔以方便固定探針。那么問(wèn)題來(lái)了：多大的孔才合適呢?什么樣的孔才能滿足要求?怎樣加工?

　　隨著半導(dǎo)體制成的快速進(jìn)展，芯片越來(lái)越小，電路越來(lái)越細(xì)，對(duì)測(cè)試的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)探針卡已經(jīng)面臨測(cè)試極限。為滿足高積密度測(cè)試，我們必須不斷縮小探針卡上的孔徑和探針間距，同樣大小的面積內(nèi)探針孔間距越小，可容納的探針數(shù)量就越多。運(yùn)用先進(jìn)的制造技術(shù)，這個(gè)孔的直徑已經(jīng)可以從120um縮小到50um，甚至更小，這是什么概念呢?普通成年人的頭發(fā)絲直徑約為70um，也就是說(shuō)孔徑竟然比頭發(fā)絲還要細(xì)!

　　除了進(jìn)一步縮小孔徑外的另一個(gè)方法就是，改變孔的形狀——從最初的圓形孔逐漸演變成矩形或方形孔，這樣做的好處不僅僅是提高利用率(例如可以容納1960個(gè)50um圓孔的探針卡，若將孔改為方形則可容納2500個(gè))降低生產(chǎn)成本，同時(shí)也可以降低接觸壓力，使探針的壽命得以延長(zhǎng)。

　　傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔無(wú)論是從質(zhì)量還是效率上顯然無(wú)法滿足以上這類極致的要求的。那么，這樣精細(xì)的孔究竟是怎么做出來(lái)的呢?GF提出了傳統(tǒng)工藝無(wú)法達(dá)成的創(chuàng)新性解決方案：激光微細(xì)打孔!

　　使用GF最先進(jìn)的激光微細(xì)加工產(chǎn)品ML-5,可以通過(guò)無(wú)熱量、無(wú)接觸的飛秒激光快速而精確的去除材料，并且不造成任何熱損傷或機(jī)械損傷，更無(wú)需再進(jìn)行其它后處理。2秒之內(nèi)即可輕松獲得一個(gè)35x35um的正方形探針孔。

　　方孔大?。?5μm x 35μm

　　圓角半徑：3.5μm

　　壁厚：6.5μm

　　加工時(shí)間：<2秒/孔

　　(此處局部細(xì)節(jié)圖為放大300倍后的畫面)

　　并且在整個(gè)加工過(guò)程中始終對(duì)微小細(xì)節(jié)保持可重復(fù)的高精度和一致性，滿足每一個(gè)孔的嚴(yán)格錐度要求(下圖可見，微孔的入口與出口尺寸差異在±1um以內(nèi))：

　　最后，您不妨大膽的猜一猜，全球最大的探針卡工廠使用的哪款微孔加工設(shè)備呢?