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電子生產(chǎn)設(shè)備制造商Tualatin，OR 和激光領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者LPKF激光電子股份有限公司聯(lián)合推出了一款專用于滿足柔性電路板行業(yè)需求的激光鉆孔和切割系統(tǒng)。LPKF MicroLine 5000紫外激光系統(tǒng)，最大加工區(qū)域可達(dá)21” x 24”，針對客戶對不同的基材以及厚度需求，有兩種不同激光功率可選。并且配備了完善的加工過程監(jiān)控系統(tǒng)以及靶標(biāo)識別智能可視系統(tǒng)。

MicroLine 5000系統(tǒng)：

精度可達(dá)±20μm

孔徑最小可達(dá)20μm

Nils Heininger先生，LPKF高級副總裁解釋說：“我們認(rèn)為，目前柔性電路板鉆孔技術(shù)在成熟度方面仍有進步的空間，尤其在速度、質(zhì)量以及成本方面還是有所欠缺的。雖然該系統(tǒng)主要用于FPC或者PCB通孔、盲孔加工，但其實對于FPC或者PCB的外型切割同樣高速有效。MicroLine 5000激光束光斑直徑僅有20μm，可精確切割任意復(fù)雜的幾何圖形。紫外激光對鉆孔和切割可將熱效應(yīng)降至最低。而且LPKF的MicroLine 5000也可以進行卷對卷加工。

每分鐘鉆孔數(shù)可達(dá) 34000個

50μm盲孔

每分鐘鉆孔數(shù)可達(dá) 34000個

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