本系統(tǒng)是SEEK電子工業(yè)株式會社自主研發(fā)的高速度高精度高性能的等離子切割機(jī)控制系統(tǒng)，采用自主研發(fā)的2軸運(yùn)動控制卡AS-8APB-W做定位控制，并在此基礎(chǔ)上針對等離子切割機(jī)作了改進(jìn)，該卡可實(shí)現(xiàn)直線、圓弧插補(bǔ)，該等離子切割機(jī)最大加工尺寸可達(dá)1830mm ╳ 3660mm，可切割 0.5mm - 3.2mm不同厚度的金屬板材，最大速度可達(dá)40m/min，本控制器除了可以切割不同材質(zhì)的金屬板外，還可以在金屬板上繪制各種零部件號碼及折彎線，專用的EasyDUCT切割軟件可提前350步預(yù)處理，可讀取采用G、M、F等代碼編寫的控制加工程序，讓用戶使用更輕松更方便，同時用戶還可手動控制加工機(jī)，可切割繪制自己所需的各種圖案。

　
系統(tǒng)構(gòu)成

本控制器是用于導(dǎo)管加工系統(tǒng)等離子加工機(jī)控制器

導(dǎo)管加工系統(tǒng)由等離子加工機(jī)、自動程序設(shè)定裝置和導(dǎo)管組成

1臺加工機(jī)包括2軸的伺服電機(jī)、2個氣泵、1個螺線管和等離子電源
　
系統(tǒng)參數(shù)