激光技術(shù)為PCB分板應用帶來了革命性的變化，同機械分板相比，激光切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小，加工過程無粉塵。分割后的產(chǎn)品無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。深受對于加工質(zhì)量有較高要求客戶的青睞。

由于PCB板的材料和厚度各異，客戶對于加工效率的要求也不斷提升，面對差異化的加工場景，激光有時可能會在切割邊緣留下嚴重碳化痕跡，碳化不僅影響成品外觀，還可以導致微短路的發(fā)生。通過打磨等其他手段再次處理會增加生產(chǎn)工序，降低產(chǎn)品一致性，帶來不確定的新?lián)p傷。

超潔凈切割介紹：

德中在2012年就推出了“超潔凈切割”技術(shù)，隨著汽車電子行業(yè)和消費電子行業(yè)對PCB切割質(zhì)量要求的不斷提升，這項技術(shù)越發(fā)體現(xiàn)出其應用價值。德中的“超潔凈切割”技術(shù)原理可以簡單分兩個方面介紹：一方面德中會根據(jù)客戶的實際應用場景選配最為合適的激光器與設備平臺，通過細致的工藝調(diào)控，最大程度避免邊緣碳化的發(fā)生；另一方面，得益于多年的行業(yè)積累，德中獨創(chuàng)了“激光邊緣重塑（Laser Boundary Reshape）”技術(shù)，該技術(shù)通過高精度的硬件平臺和強大軟件輔助制造技術(shù)的相互配合，實現(xiàn)特有加工路徑規(guī)劃和精確參數(shù)調(diào)控。經(jīng)過幾年的不斷更新與進步，德中的“超潔凈切割”技術(shù)可與分板過程完美嵌合，全自動在線操作，配置靈活，達到速度、精度、效果的完美統(tǒng)一。

超潔凈切割優(yōu)勢：

環(huán)保省時——告別二次生產(chǎn)

過去激光切割后，為了提高產(chǎn)品的賣相，避免碳化等缺陷，往往增加機械打磨，和電化學拋光工序，不僅繁瑣費時，而且還可能需要運用化學藥水，既不環(huán)保，又非常耽誤時間。搭載德中超潔凈切割技術(shù)的設備，可以在分板加工的過程中同步完成邊緣修整，不增加額外生產(chǎn)環(huán)節(jié)，極大提升了生產(chǎn)效率。

省錢高效——告別二次投入

德中超潔凈切割技術(shù)的設備基于原有硬件平臺配置，無需對硬件升級改造，沒有額外的設備配件和耗材支出；整個流程利用特有的專業(yè)加工程序，實現(xiàn)自動化處理，切割輪廓定位精準，加工過程不需要任何輔助耗材，且無任何殘留。

高質(zhì)可靠——告別二次加工

超潔凈切割在激光切割加工中主要體現(xiàn)在邊緣切割質(zhì)量上，即使在放大鏡下，也能觀察到微觀結(jié)構(gòu)干凈整齊，切割線清楚分明的品相，碳化的消除同時避免了微短路的發(fā)生，降低了不合格隱患；同銑切相比，電路板邊緣上的玻璃纖維熔化后端部均勻，與銑切過程中粗糙的玻璃纖維端形成對比，材料的介電特性不會受到任何改變；此外，非接觸的激光切割能保持品質(zhì)的高度一致性，而在銑切過程中，刀具磨損勢必會帶來穩(wěn)定性的下降。

適用性廣——滿足各類需求

德中精密激光切割技術(shù)，與形狀的復雜程度無關(guān)，可加工任意外形、形狀的電路板，功能材料等。超潔凈加工技術(shù)適合復雜，高精密度的產(chǎn)品生產(chǎn)，特別是5G 時代下一些應用材料的加工，比如適合柔性電路板制作的LCP材料激光加工，陶瓷材料的精密加工等等。