5G相比4G各項技術(shù)性能指標大大提升,實現(xiàn)了3個100倍的提升,華為作為 5G 時代主要的技術(shù)提供商和設(shè)備供應(yīng)商,愿意和別的企業(yè)共享5G技術(shù),對于市場而言,華為的技術(shù)優(yōu)勢無疑會加速許多企業(yè)5G計劃的落地。
隨著5G商用的到來,將會產(chǎn)生巨大的電路板增量
由于5G數(shù)據(jù)量更大、發(fā)射頻率更大、工作的頻段更高,5G時代對天線的數(shù)量和質(zhì)量都有更高的要求。伴隨5G基站建設(shè)的浪潮,電路板作為基站建設(shè)中不可缺少的電子材料,將呈現(xiàn)出倍增態(tài)勢,而這也將給PCB板行業(yè)帶來需求提振和更先進的加工技術(shù)要求。
看激光技術(shù)如何賦能PCB產(chǎn)業(yè)
激光作為一種非接觸式加工工具,能在一個很小的焦點上施加高強度光能,可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。
1、降低生產(chǎn)成本
激光技術(shù)加工電路板采用數(shù)控加工形式,無需模具加工,節(jié)省模具開支,降低生產(chǎn)成本;
2、提高生產(chǎn)效率
激光加工速度快、精度高,有助于直接縮短產(chǎn)品加工與制造周期,提高生產(chǎn)效率;
3、減少不必要的工序
激光技術(shù)只需把圖形導(dǎo)入到控制系統(tǒng),無論多么復(fù)雜的圖形,都能夠一次成型,精準實現(xiàn),可省去不必要的加工工序;
4、無應(yīng)力、不傷工件
傳統(tǒng)接觸式的加工方法,會對電路板產(chǎn)生加工應(yīng)力,可能造成物理損傷,激光加工電路板是非接觸式加工,有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。
5、后期維護成本低,性價比高
激光設(shè)備性能穩(wěn)定,堅固耐用可連續(xù)工作,不容易損壞,在后期維護成本方面優(yōu)勢很大。
華工激光自主研發(fā)的系列激光設(shè)備,能夠有效加工高密度、高集成的電路板產(chǎn)品,可對柔性線路板、硬板以及SIP封裝板外形切割、溝槽、標記,是制作5G電路板的首選裝備,廣泛適用于手機數(shù)碼產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、汽車電子、集成芯片等產(chǎn)品的精密加工。
在技術(shù)迅速的更朝換代的大趨勢下,華工激光有幸為市場提供先進激光加工技術(shù)的機會,以先進光源、精密制造、加工服務(wù)、智能制造為切入點,幫助PCB板行業(yè)呈現(xiàn)激光與精密加工、激光與自動化制造等融合發(fā)展,為5G產(chǎn)業(yè)間接貢獻一己之力。
轉(zhuǎn)載請注明出處。