激發(fā)創(chuàng)造潛能，深耕行業(yè)應(yīng)用
微電子(集成電路)行業(yè)涉及上游的材料、下游的封裝和應(yīng)用廠商等，以及制造設(shè)備(如光刻機(jī)、蝕刻機(jī))等。國家先后制定了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)劃，大力投資及扶持，引導(dǎo)行業(yè)集中、快速發(fā)展，進(jìn)而推進(jìn)微電子技術(shù)、人工智能、生物科技等高新技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。
大族激光始終立足于“基礎(chǔ)器件技術(shù)領(lǐng)先，行業(yè)裝備深耕應(yīng)用”發(fā)展戰(zhàn)略，搶抓微電子行業(yè)高速成長、技術(shù)產(chǎn)品加速迭代、產(chǎn)業(yè)布局加快調(diào)整的窗口期；重視科技創(chuàng)新，加快集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)行業(yè)應(yīng)用步伐，協(xié)同各類資源，向微電子產(chǎn)業(yè)高地邁進(jìn)。 現(xiàn)今激光切割、打標(biāo)、焊接不僅在生產(chǎn)率方面高于傳統(tǒng)方式，且在質(zhì)量方面也得到顯著提高，擁有龐大的市場體量和廣闊的行業(yè)應(yīng)用、發(fā)展前景。其中，大族激光在微電子行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新開發(fā)出一系列高質(zhì)量智能化產(chǎn)品/裝備；推動技術(shù)革新和突破，提供更多更好的適應(yīng)微電子行業(yè)智能化改造和數(shù)智轉(zhuǎn)型的解決方案，加速向價值鏈中高端躍升。 晶圓標(biāo)記 為滿足日益嚴(yán)格的品質(zhì)監(jiān)控和工藝提升要求，確保在后續(xù)制造、測試等工藝流程中能高效管理和追蹤晶圓，可通過高精度打標(biāo)機(jī)在晶圓或晶粒的表面上刻印清晰易讀的字符、一維碼或二維碼等獨(dú)特標(biāo)識。 每個標(biāo)識都包含了晶圓制造商的特定代碼、單片晶圓序列號等重要信息，以確保晶圓的唯一性和可追溯性，為整個生產(chǎn)流程提供了精確的識別和追溯依據(jù)。 -全自動作業(yè)模式，配備雙臂機(jī)械手，顯著提升加工效率 -配備功率檢測系統(tǒng)及標(biāo)后檢測系統(tǒng)，確保加工效果的一致性 -可選配Loadport/SMIF上料模塊，進(jìn)一步增強(qiáng)了設(shè)備的靈活性和實(shí)用性 01 全自動晶圓ID標(biāo)記、DIE標(biāo)記 02 全自動晶圓透膜標(biāo)記 03 兼容晶圓正打、反打工藝 芯片開封 芯片開封技術(shù)在芯片設(shè)計和研發(fā)階段發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，在不破壞芯片基材和電路整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，為后續(xù)測試和分析提供了可能。 相較于傳統(tǒng)化學(xué)開封方式，其采用非接觸手段對塑封層進(jìn)行高精密快速剝離，確保開封的精度和準(zhǔn)確性，有效提高良率。適用于多種類型的封裝材料，更加環(huán)保，廣泛應(yīng)用于芯片和電子元器件測試中。 -適用于高達(dá)99%的封裝材料，5Mp獨(dú)立的高分辨率攝像機(jī)實(shí)現(xiàn)精確定位，確保邦定線無損 -專用開封軟件，實(shí)時檢測開封過程 失效模式分析：芯片開封后，可以對芯片內(nèi)部進(jìn)行詳細(xì)的電性測試和物理測量，以確定芯片失效的具體模式和機(jī)制。這些測試包括測量電壓、電流、功率消耗等參數(shù)，從而全面評估芯片的電性能。深入分析失效模式有助于了解芯片設(shè)計和制造過程中可能存在的問題，并為改進(jìn)提供有價值建議。 故障定位：通過開封，暴露出芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，技術(shù)人員能直接觀察和分析芯片的各種元件和連接。這對于準(zhǔn)確判斷故障點(diǎn)非常關(guān)鍵，開封過程中可能采用激光鐳射和化學(xué)腐蝕等方法來移除封裝材料和封裝層，從而精準(zhǔn)確定故障的位置和性質(zhì)。 樣品制備與觀察：芯片開封后，可以用于樣品的制備，方便后續(xù)在光學(xué)顯微鏡下進(jìn)行觀察和分析。通過觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以進(jìn)一步了解芯片的工作原理和性能特點(diǎn)。 研發(fā)與實(shí)驗：在芯片設(shè)計和研發(fā)階段，開封技術(shù)可以用于驗證芯片設(shè)計的正確性和可靠性。通過觀察和分析開封后的芯片，可以獲取更多的設(shè)計反饋和改進(jìn)建議。 錫焊（Soldering)是利用錫基合金焊料（釬料）加熱熔化后滲入并填充金屬間連接間隙，與被焊金屬表面形成金屬間共化物（IMC層），從而形成永久連接的一種焊接方法，屬于軟釬焊（450℃以下）。 錫球焊接設(shè)備 錫球焊接設(shè)備主要包括單工位錫球焊接系統(tǒng)、雙工位錫球焊接系統(tǒng)、Inline激光錫球噴焊工站、攝像頭模組全自動錫球焊工站等，能夠根據(jù)不同的需求精確控制熱源，實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)焊接。 △單工位錫球焊接系統(tǒng) △雙工位錫球焊接系統(tǒng) △lnline激光錫球噴焊工站 錫球焊接技術(shù)是一種利用激光光源進(jìn)行錫焊的技術(shù)，其激光光源主要為半導(dǎo)體光源（808-980nm），屬于近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，能實(shí)現(xiàn)焊盤的均勻加熱和快速升溫。 激光錫球焊接在觸點(diǎn)焊接方面應(yīng)用實(shí)際案例眾多，尤其在微電子領(lǐng)域，其高精度、高效率的焊接特性得到了廣泛應(yīng)用。 智能手機(jī)雙攝系統(tǒng)觸點(diǎn)焊接：在智能手機(jī)制造過程中，雙攝系統(tǒng)的觸點(diǎn)焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。通過激光束對錫球的精確加熱和熔化，激光錫球焊接能夠確保觸點(diǎn)與焊盤之間的牢固連接，提高雙攝系統(tǒng)的穩(wěn)定性和成像質(zhì)量。 平板電腦主板觸點(diǎn)焊接：平板電腦主板上觸點(diǎn)數(shù)量多，且分布密集，這對焊接精度和效率提出了很高要求。激光錫球焊接技術(shù)通過精確控制激光束的位置和能量，實(shí)現(xiàn)對主板上觸點(diǎn)快速、準(zhǔn)確焊接。 手機(jī)電源鍵觸點(diǎn)：激光錫球焊接通過激光束對錫球加熱和熔化，實(shí)現(xiàn)對手機(jī)電源鍵觸點(diǎn)的微細(xì)焊接。激光束的高能量密度和精確控制使焊接過程快速準(zhǔn)確，確保了觸點(diǎn)與焊盤之間的牢固連接。 SIP激光開槽技術(shù)是一種在SIP（系統(tǒng)級封裝）芯片制造過程中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)T型槽、I直通槽、V型槽、Y型槽等多種類型開槽形貌的快速激光成型，這些復(fù)雜的開槽形貌對于滿足SIP封裝的多樣化需求至關(guān)重要。 通過精確控制激光功率密度、切割速度和焦點(diǎn)位置等參數(shù)，確保開槽的精確度和一致性。開槽后，槽內(nèi)斷面光滑整齊，內(nèi)部無殘留，底面Cu層無損傷、無擊穿，確保SIP封裝的結(jié)構(gòu)完整性和電氣性能。 相比傳統(tǒng)機(jī)械切割方法，激光開槽技術(shù)具有更高的加工精度和更快的加工速度，提升了SIP封裝的制造效率。同時，激光開槽后的SIP封裝表面質(zhì)量好，無需進(jìn)行后續(xù)處理，可直接用于后續(xù)工序，進(jìn)一步提升封裝品質(zhì)。 -全自動作業(yè)，采用自主研發(fā)的控制軟件、高精度運(yùn)動系統(tǒng)、掃描振鏡及視覺定位系統(tǒng) -具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補(bǔ)償?shù)裙δ?，?shí)現(xiàn)產(chǎn)品高精密加工 在信息時代，微電子仍然是一個高速發(fā)展、未來可期的熱門行業(yè)，它不僅是全球高科技國力競爭戰(zhàn)略的必爭制高點(diǎn)，還是國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)。 現(xiàn)代社會更新迭代較快，著力把控微電子行業(yè)高速成長窗口期，助推行業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)多樣化可視化。大族激光堅持自主創(chuàng)新，積極投入資金、資源、高新技術(shù)人才等，助力打破技術(shù)壟斷，掌握核心制造，構(gòu)成產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)。
轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關(guān)文章
熱門資訊
精彩導(dǎo)讀
關(guān)注我們
