眾所周知，世界制造看中國制造，中國制造看東莞制造，東莞作為全國最大的制造中心，受益于中國硅谷深圳電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，東莞制造也得到了快速的發(fā)展！據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2015年東莞規(guī)模以上電子信息制造業(yè)企業(yè)實現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值5240.08億元，同比增長了10.6%，占規(guī)模以上工業(yè)總產(chǎn)值的42.8%，僅從珠三角來看的話，東莞電子信息制造業(yè)規(guī)模僅次于深圳位居第二，其中智能手機(jī)、智能制造等為代表的先進(jìn)制造快速增長！
日前，“2016 DITis東莞市IT峰會暨集成電路高峰論壇”在松山湖召開，據(jù)筆者從此次論壇中了解到，2015年東莞手機(jī)生產(chǎn)出貨量達(dá)到了2.74億部，而智能手機(jī)的出貨量為2.42億部，占據(jù)全國的44.9%，占據(jù)全球總量的18.7%，這意味著差不多全球每5部手機(jī)就有一部來自東莞制造，而總產(chǎn)值更是超過了2100億元！
據(jù)東莞市統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，東莞市規(guī)模以上手機(jī)整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)就已經(jīng)達(dá)到了12家，其中業(yè)務(wù)營收超過50家的有6家，包括華為（東莞）、OPPO、vivo、宇龍通信、華貝電子、金銘電子等手機(jī)整機(jī)生產(chǎn)廠商！到了2016年，僅前三個季度（1-9月），東莞智能手機(jī)的出貨量已經(jīng)達(dá)到了2.49億部，與去年全年相比就實現(xiàn)了近3%的增長；如果再算上白牌市場的話，恐怕該數(shù)據(jù)還將大幅上揚(yáng)！
智能手機(jī)接棒PC成為半導(dǎo)體主要驅(qū)動 中國市場倍受國際大廠青睞
在過去的十年中，主導(dǎo)半導(dǎo)體集成電路發(fā)展的主要是PC市場，但是近些年來，PC市場的一路下滑引人堪憂，與此同時，從七八年前開始，智能手機(jī)開始接棒PC成為半導(dǎo)體集成電路的主要驅(qū)動力，事實也證明，近六年來，在智能手機(jī)市場的促進(jìn)之下，半導(dǎo)體集成電路市場的確得到了快速發(fā)展實現(xiàn)了翻天覆地的變化，這點從以臺積電為代表的芯片制造商的營收以及芯片制造工藝制程就可以看出！
臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所資深產(chǎn)業(yè)顧問兼資深總監(jiān)陳子昂也表示：“通訊IC隨著智能手機(jī)市場快速成長與采用IC數(shù)量增加影響，比重已經(jīng)超越計算機(jī)相關(guān)應(yīng)用，成為全球最主要應(yīng)用市場！中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模近些年來正逐年增加，從2009年開始，中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模就占全球20%以上，2016年該數(shù)據(jù)更是有望達(dá)到31%！正因為此，國際半導(dǎo)體大廠紛紛布局中國大陸市場，提前卡位以獲得當(dāng)?shù)厥袌錾虣C(jī)！”
對于明年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢，陳子昂認(rèn)為，受益于智能手機(jī)維持小幅度增長、PC產(chǎn)業(yè)衰退幅度放緩以及車用電子等新興市場的發(fā)展，預(yù)計2017年全球半導(dǎo)體市場將較2016年增長近2%，市場規(guī)模達(dá)到3375億美元！
據(jù)工業(yè)與信息化部賽迪研究院周萌副所長表示，2015年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到了3352億美元，受到PC市場持續(xù)下滑、智能手機(jī)市場需求放緩、美元走強(qiáng)以及庫存積壓等多種因素的影響，全球半導(dǎo)體市場在連續(xù)增長了兩年之后，2015年同比下降了0.2%。而在2014年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3358.4億美元，與2013年相比同比增長了9.90%。盡管如此，但是隨著行業(yè)去庫存加速，以及汽車電子、工業(yè)終端等新興市場的崛起，2016年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計較比去年將增長0.3%，而到了2017年，更是有望增長3.1%！
在國家政策的扶持之下，其中國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)2015年銷售額達(dá)到了3609.8億元，與前一年相比同比增長了19.7%，IC設(shè)計業(yè)銷售額為1325.0億元，占總銷售額36.7%，同比增長26.6%，芯片制造業(yè)銷售額為900.8億元，占總銷售額26.5%，同比增長26.5%，封測業(yè)銷售額為1384.0億元，占總銷售額的38.3%，同比增長10%，從這份數(shù)據(jù)也可以看出，芯片制造業(yè)為在三大產(chǎn)業(yè)中所占份額最低，主要原因在于國內(nèi)芯片制造廠商主要以中芯國際為主并不多，同時受到國際企業(yè)的技術(shù)及設(shè)備壟斷與隔離，封裝企業(yè)近些年的增長較快，主要受益于國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)以及海外訂單雙重驅(qū)動，但是截至目前增長速度已經(jīng)放緩，全球封裝市場基本上已經(jīng)形成了三足鼎立之勢！
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