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技術(shù)前沿

連續(xù)激光(CW)與準(zhǔn)連續(xù)激光(QCW)對(duì)比

來源:激光智能制造課題組2023-07-31 我要評(píng)論(0 )   

8CW激光器:CW是“continuous wave”的縮寫,即連續(xù)波激光器。它是通過持續(xù)的激發(fā)能量來實(shí)現(xiàn)激光輸出的,意味著激光一直保持開啟直到停止。CW激光器通常具有較低的峰值...

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CW激光器:CW是“continuous wave”的縮寫,即連續(xù)波激光器。它是通過持續(xù)的激發(fā)能量來實(shí)現(xiàn)激光輸出的,意味著激光一直保持開啟直到停止。CW激光器通常具有較低的峰值功率和較高的平均功率

如圖1,連續(xù)激光就是可以持續(xù)不間斷出光的激光器,統(tǒng)稱連續(xù)激光,一般常見的金屬切割、銅鋁的焊接都是連續(xù)激光,應(yīng)用最為廣泛。連續(xù)激光器工藝調(diào)試主要的參數(shù)有:功率波形、離焦量、芯徑光斑、速度;

如圖2,單模連續(xù)激光高斯能量分布示意圖,表示一束激光的截面的能量分布,中間能量最高,外圍依次降低,呈高斯分布(正態(tài)分布)。

QCW是“quasi-continuous wave”的縮寫,即準(zhǔn)連續(xù)波激光器。脈沖激光器圖a所示,通常激光是一個(gè)斷續(xù)出光的過程;圖b為激光能量分布,相比單模連續(xù)激光,QCW的能量分布更為集中,意味著QCW有著比連續(xù)激光器更大的能量密度(穿透能力更強(qiáng)),反映到金相上就是有更大的熔深穿透能力,打出來的金相類似釘子,深寬比較大QCW的高峰值激光功率、高能量密度使得QCW在高反合金、熱敏感性材料、微連接上有巨大優(yōu)勢(shì);圖c為不同頻率的脈沖激光器焊接示意圖,可以看出脈沖焊接較為穩(wěn)定,幾乎沒有飛濺[1]。

QCW激光器主要應(yīng)用了一種叫調(diào)Q的技術(shù),調(diào)Q是一種獲得高能量短脈沖的有效方法,它是將一般輸出的連續(xù)激光壓縮到寬度極窄的脈沖中發(fā)射,從而使光源的峰值功率提升幾個(gè)數(shù)量級(jí)的一種技術(shù)。 在調(diào)Q過程中,增益介質(zhì)在存儲(chǔ)到足夠多的能量之前,整個(gè)激光器諧振腔保持較高的腔損耗,此時(shí)激光器由于閾值太高,不能產(chǎn)生激光震蕩,使得上能級(jí)粒子數(shù)可以大量積累,當(dāng)積累到飽和值時(shí),腔損耗迅速降低至一個(gè)很小的值,于是在短時(shí)間內(nèi)大部分上能級(jí)粒子儲(chǔ)存的能量轉(zhuǎn)變?yōu)榧す饽芰?,在輸出端產(chǎn)生一個(gè)強(qiáng)的激光脈沖輸出。

打個(gè)比方:類似圓鼓鼓的氣球直接放開氣嘴,緩慢持續(xù)放氣叫連續(xù)激光,調(diào)Q則是把氣球加壓一下擠爆瞬間放氣,連續(xù)和QCW大致就是這個(gè)情況。

連續(xù)激光與QCW準(zhǔn)連續(xù)激光焊接效果相比:

1、外觀QCW類似脈沖打點(diǎn)焊接,有魚鱗紋,連續(xù)激光則是光滑、連貫曲線;

2、能量輸入:連續(xù)激光持續(xù)輸入,脈沖間歇性輸入,反映到金相上,連續(xù)激光焊縫縱向金相連續(xù),只有細(xì)微波動(dòng),脈沖激光則可清晰看到激光打孔似的單點(diǎn)激光金相拼接而成,每個(gè)激光對(duì)應(yīng)的金相清晰可見;由此在焊縫連接強(qiáng)度上,連續(xù)要強(qiáng)于QCW激光焊接。

1、QCW優(yōu)勢(shì)—避免羽輝影響材料吸光率,過程更穩(wěn)定:在激光與材料相互作用過程中,材料會(huì)劇烈蒸發(fā),在熔池上方形成金屬蒸汽、等離子體等混合氣體,統(tǒng)稱金屬羽輝,這些金屬羽輝會(huì)遮蔽激光到達(dá)材料表面,從而導(dǎo)致到達(dá)材料表面激光功率的不穩(wěn)定,導(dǎo)致產(chǎn)生飛濺、炸點(diǎn)、凹坑等缺陷;但是QCW的脈沖焊接因?yàn)槭情g歇出光(出5ms的光、間歇10ms,再出下一次光),使得每次激光打到材料表面不受金屬羽輝影響,相對(duì)焊接更為穩(wěn)定,在薄板的焊接上有優(yōu)勢(shì)。

2、QCW優(yōu)勢(shì)—熔池穩(wěn)定:熔池匙孔受力情況,連續(xù)激光作用時(shí)間長,熱傳導(dǎo)面積大,熔池面積大,液態(tài)金屬多,所以連續(xù)焊接的熔池遠(yuǎn)大于QCW激光的熔池。氣孔、裂紋、飛濺等缺陷皆和熔池息息相關(guān):如熔池大,熔池的表面張力隨溫度升高降低,大熔池更容易出現(xiàn)匙孔坍塌如a3所示;QCW激光焊接由于能量更為集中,作用時(shí)間短,熔池主要圍繞匙孔周圍均勻存在,受力均勻,氣孔、裂紋、飛濺相對(duì)發(fā)生率更低。

3、QCW優(yōu)勢(shì)—熱影響區(qū)更小:連續(xù)激光持續(xù)作用于材料,使得熱量不斷地傳導(dǎo)到材料中,薄材極易發(fā)生熱變形,發(fā)生由內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋等缺陷。QCW間歇性作用于材料,給了材料冷卻的時(shí)間,所以在熱影響區(qū)、熱輸入上更小,更適合加工薄材;以及靠近熱敏元件的材料也只能選擇QCW激光進(jìn)行加工。

4、QCW優(yōu)勢(shì)—峰值功率高:同樣平均功率的連續(xù)與QCW激光,QCW能夠?qū)崿F(xiàn)更大的峰值功率,能量密度更高,打出的熔深更大,穿透力更強(qiáng)。 在銅合金、鋁合金薄板焊接上,QCW更有優(yōu)勢(shì)。同樣平均功率的連續(xù)激光能量密度低于QCW,可能激光到達(dá)材料表面打不出焊印,全部反射掉了,太高功率的連續(xù)激光在實(shí)現(xiàn)材料熔化之后激光吸收率會(huì)陡升,熱輸入突然增大,導(dǎo)致熔深、熱輸入不可控,在薄板焊接上無法使用,會(huì)出現(xiàn)要么打不出印,要么燒穿的現(xiàn)象,無法達(dá)到工藝要求。

[2]

CW激光焊接優(yōu)勢(shì):

1、從金相上看:如左圖所示,QCW脈沖焊接屬于金相拼接,且頻率上限大多在500Hz左右,重疊率低了有效熔深淺,重疊率高了,速度上不去,效率低下;連續(xù)激光則可以通過不同芯徑激光、焊接頭的選擇實(shí)現(xiàn)高效連續(xù)的焊接,在一些對(duì)密封性要求較高的場(chǎng)合連續(xù)激光更為穩(wěn)妥;

2、從熱影響程度上來看:QCW脈沖激光焊存在重疊率問題,焊縫存在重復(fù)受熱現(xiàn)象,因?yàn)楹附右淮沃蠼饘俚慕鹣嗪湍覆臅?huì)有差距,大小位錯(cuò)不同,再次重熔之后很可能冷卻速率不一致,容易出現(xiàn)裂紋,連續(xù)激光則不存在這種現(xiàn)象;

3、從調(diào)試難度上看:QCW脈沖激光需要調(diào)試脈沖重復(fù)頻率、峰值功率、脈沖寬度、占空比、脈沖能量、平均功率、峰值功率密度、能量密度、離焦量等;連續(xù)激光則只需關(guān)注波形、速度、功率、離焦量即可,相對(duì)簡(jiǎn)單。

QCW激光總結(jié):兩大優(yōu)勢(shì)高峰值功率、低熱輸入、工件變形小。

由于脈沖持續(xù)時(shí)間短(通常為幾毫秒),進(jìn)入零件的熱量被最小化,因此建議在熱敏元件和極薄壁材料周圍使用脈沖激光焊接。同時(shí)由于脈沖開始時(shí)傳遞的大量能量,脈沖激光焊接往往適用于反射金屬。通常稱為“增強(qiáng)型脈沖”,脈沖周期開始時(shí)的這種功率尖峰僅持續(xù)總脈沖持續(xù)時(shí)間的一小部分。然而,它的功率足以突破材料的反射率,同時(shí)保持較低的平均功率,從而減少熱量。CW 激光器必須提供大量能量來耦合反射性很強(qiáng)的金屬,由此產(chǎn)生的熱量很容易損壞其中的零件或組件。 CW連續(xù)波激光焊接多為功率在500瓦以上的大功率激光器。一般來說,這種激光器應(yīng)該用于1mm以上的板材。其焊接機(jī)理為基于匙孔效應(yīng)的深熔焊,深寬比大,可達(dá)8:1以上,但是熱輸入相對(duì)較大。

最后由于激光技術(shù)的進(jìn)步當(dāng)前也有連續(xù)激光調(diào)制技術(shù)實(shí)現(xiàn)連續(xù)激光的脈沖焊接,以及QCW激光器的高頻脈沖焊接,后續(xù)將對(duì)比二者的區(qū)別與優(yōu)勢(shì)。

最后的最后,本文只是一家之言,受限于工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)以及技術(shù)視野,難免有不當(dāng)之處,本公眾號(hào)建有相關(guān)工藝交流群,歡迎業(yè)界專家、前輩、同仁多多批評(píng)指正、多多交流。

[1] 朱寶華, 李小婷, 孫子路. 長脈沖綠光激光焊接技術(shù) [J]. 應(yīng)用激光, 2018, 38(06): 946-52.

[2] Cheng J, Zhang X, Zhang P, et al. Comparison of QCW pulsed laser and single-mode CW laser on the welding of power cell lugs [J]. Journal of Laser Applications, 2021, 33(3).


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