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股票簡稱：長光華芯（688048）

申購日：3月23日

申購價：80.80元/股

主營業(yè)務(wù)：長光華芯是國產(chǎn)高功率半導體激光芯片龍頭，已建成覆蓋芯片設(shè)計、外延生長、晶圓處理、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3吋、6吋量產(chǎn)線，是全球少數(shù)具備高功率激光芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。

打破激光芯片“進口依賴”局面

A股第一家半導體激光芯片上市公司來了！長光華芯是國產(chǎn)高功率半導體激光芯片龍頭，已建成覆蓋芯片設(shè)計、外延生長、晶圓處理、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3吋、6吋量產(chǎn)線，是全球少數(shù)具備高功率激光芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。

憑借如此優(yōu)秀的“質(zhì)地”，長光華芯也成功引起了華為的“傾心”。2020年12月末，華為投資的全資子公司，哈勃投資以7600萬元獲取長光華芯向其定向增發(fā)的506.5004萬股，增資價格為15.0049元/股，持股比例為4.98％。另有中國太保、中國人壽、華工科技等多家上市公司間接持有公司股份。

究竟是什么特質(zhì)吸引了華為等一眾大佬的“鼎力支持”呢？

長光華芯自誕生起，就可謂是“全村的希望”。公司是全球少數(shù)具備高功率激光芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，打破了我國激光行業(yè)上游核心環(huán)節(jié)半導體激光芯片依賴國外進口的局面。

半導體激光芯片采用半導體芯片制造工藝，以電激勵源方式，以半導體材料為增益介質(zhì)，將注入電流的電能激發(fā)，從而實現(xiàn)諧振放大選模輸出激光，實現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換。

簡單來說就是把電變?yōu)楣庾?，其下游半導體激光器應(yīng)用非常廣泛，包括醫(yī)美、理療、手術(shù)、光動力、航空航天、汽車、太陽能等。

高功率單管芯片系長光華芯核心產(chǎn)品。長光華芯目前可量產(chǎn)功率達到30W，波長范圍覆蓋808-1064nm，電光轉(zhuǎn)換效率達60%至65%，產(chǎn)品技術(shù)水平與國外先進水平同步。高功率巴條芯片可實現(xiàn)連續(xù)（CW）50-250W激光輸出，準連續(xù)脈沖（QCW）500-1000W激光輸出，電光轉(zhuǎn)換效率63%以上，技術(shù)水平較高。

根據(jù)招股說明書，公司高功率半導體激光芯片在國內(nèi)市場的占有率為 13.41%， 在全球市場的占有率為 3.88%。鑒于國內(nèi)從事高功率半導體激光芯片制造銷售業(yè)務(wù)的可比公司較少，長光華芯可謂是“打遍天下無敵手”，高功率半導體激光芯片市場占有率在國內(nèi)市場排名第一，遙居國內(nèi)領(lǐng)先位置。

根據(jù)招股說明書，公司縱向往下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸，橫向往VCSEL 芯片及光通信芯片等半導體激光芯片擴展，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣，為半導體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司。

已實現(xiàn)盈利

未來仍將加大研發(fā)投入

受益于半導體激光器整體市場規(guī)模的增加和國產(chǎn)替代進程的加速，長光華芯營收增長迅速。2018年至2020年，長光華芯三年營收復合增長率為63.53％。2021年長光華芯實現(xiàn)營業(yè)收入4.29億元、凈利潤1.15億元，較2020年增長率分別達到73.59%和340.49%，業(yè)績釋放明顯。

值得注意的是，2018 年至 2020 年長光華芯扣非歸母凈利潤持續(xù)為負。對此，公司在招股說明書中表示，主要是由于該公司目前仍處于快速成長階段，業(yè)績規(guī)模相對較小，業(yè)務(wù)利潤不足以覆蓋以研發(fā)費用為主的期間費用所致。

展望未來，長光華芯依舊充滿信心。公司合理預(yù)計 2022 年 1 季度可實現(xiàn)營業(yè)收入?yún)^(qū)間為 9000 萬元至 1.1億元，同比增長 16.20%至 42.02%；預(yù) 計 2022 年 1 季度可實現(xiàn)歸屬母公司股東凈利潤為 2000 萬元至 3000 萬元，同比增長 5.50%至 58.25%；預(yù)計 2022 年 1 季度可實現(xiàn)扣除非經(jīng)常損益后歸屬母公司股東凈利潤為 1,300 萬 元至 2,000 萬元，同比增長 7.15%至 64.84%。

借助登陸資本市場的契機，長光華芯將進一步加大研發(fā)投入。本次募集資金共計13.48億元，重點投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域的項目為“高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴充項目”、“垂直腔面發(fā)射半導體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產(chǎn)業(yè)化項目”及“研發(fā)中心建設(shè)項目”。

根據(jù)招股說明書，公司將持續(xù)對半導體激光芯片及高效泵浦技術(shù)、光纖耦合半導體激光器泵浦源模塊技術(shù)和大功率高可靠性半導體激光器封裝技術(shù)等激光領(lǐng)域前沿技術(shù)進行研究，打造可持續(xù)領(lǐng)先的研發(fā)能力和新方向拓展能力，助力高功率激光技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。

機遇與風險共存

高功率半導體激光芯片國產(chǎn)替代進程加快，行業(yè)未來將向更高功率、更短波長、更快頻率方向發(fā)展。

招股說明書顯示，一方面隨著上游核心光電子元器件逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化，激光器應(yīng)用成本逐步下降，激光器將更深地滲透到眾多行業(yè)。另一方面，光纖激光器對功率的指標要求不斷提高。相應(yīng)器件廠商需要不斷地提高核心器件性能，將給大功率半導體激光芯片廠商帶來新的要求和挑戰(zhàn)。另外，更短波長、更多波長、更快（超快）激光器的發(fā)展需求也對半導體激光芯片提出了新的要求。

根據(jù) Laser Focus World 預(yù)計， 2020 年全球半導體激光器市場規(guī)模為 67.24 億美元，較 2019 年增長 14.20%。近年來，我國光纖激光器行業(yè)也處于快速成長階段，國產(chǎn)化程度逐年上升。從市場滲透率來看，高功率光纖激光器的國產(chǎn)化進程逐步推進，從 2013 年到 2019 年間實現(xiàn)“從無到有”，并達到了 55.56%的滲透率，預(yù)計 2020 年高功率光纖激光器的國產(chǎn)滲透率為 57.58%。

不過，長光華芯仍需警惕市場競爭加劇、行業(yè)增長趨勢減緩或行業(yè)出現(xiàn)負增長、關(guān)鍵技術(shù)上未能持續(xù)創(chuàng)新、生產(chǎn)良率無法進一步穩(wěn)步提升、客戶集中度較高、產(chǎn)品價格下降、政府補助不能持續(xù)等風險。