回顧2023年臺灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在三大主力應(yīng)用市場中，手機、計算機、半導體，皆表現(xiàn)不振的影響下，全年衰退16.7%，產(chǎn)值達7698億新臺幣，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2022年突破九千億的歷史高位，大幅回落至八千億以下。

展望2024年，隨著終端市場庫存壓力得到緩解，預(yù)期主力應(yīng)用市場將步入復(fù)蘇階段，并在低基期效應(yīng)支撐下，整體臺灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)預(yù)計可恢復(fù)成長，年成長率為6.3%，海內(nèi)外總產(chǎn)值規(guī)模達8182億新臺幣。更帶動供應(yīng)鏈的復(fù)蘇，預(yù)估臺灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)鏈(PCB制造、材料、設(shè)備)產(chǎn)值將達到1.21兆新臺幣，成長率為7.4%。

2023年臺灣地區(qū)廠商PCB逆風打底，

汽車應(yīng)用逆勢成長為焦點

回顧2023年，臺灣地區(qū)廠商PCB整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)依序為多層板(29.9%)、軟板(26.0%)、HDI(19.3%)、載板(15.6%)、單雙面板(7.6%)、其他(1.6%)，除了車用與AI助推多層板之動能外，各項產(chǎn)品皆因終端庫存去化壓力，呈現(xiàn)全面衰退。終端應(yīng)用則分別依序為：通訊(33.9%)、計算機(21.4%)、半導體(15.6%)、汽車(13.2%)、消費性(11.0%)及其他(4.9%)。其中的汽車應(yīng)用為去年不景氣下唯一成長的領(lǐng)域，全年成長率為2.8%，其余通訊、計算機、消費性應(yīng)用產(chǎn)品受到高通膨、高利率和經(jīng)濟不確定性的多重打擊，導致消費者信心不足及為因應(yīng)客戶去化庫存策略，進一步導致市場需求持續(xù)低迷。

而半導體應(yīng)用的載板，主要集中于手機與個人計算機市場，同樣受到上述不利因素影響，加上先前高基期，讓過去多次推升產(chǎn)業(yè)規(guī)模屢創(chuàng)新高的載板，反成為2023年衰退幅度最大的產(chǎn)品。

從生產(chǎn)基地來看，臺灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)仍以中國大陸為主要制造地，2023年第四季的產(chǎn)值比重約為65.6%；其次臺灣地區(qū)的產(chǎn)值比重約為31.7%。過去一年中，載板因需求疲軟導致在臺產(chǎn)值逐季下滑，讓兩岸之間的產(chǎn)值比重差距再度拉開。

此外，去年下半年隨著消費旺季的到來，市場帶動出貨開始增強，進一步推升以生產(chǎn)消費性電子產(chǎn)品為主的中國大陸的產(chǎn)值。臺灣地區(qū)廠商海外其他生產(chǎn)地約2.7%，集中在東南亞(泰國、馬來西亞與越南)，以多層板與HDI居多，主要應(yīng)用為計算機、消費性與車用產(chǎn)品。

過去一年，在地緣政治的緊張局勢以及國際客戶對供應(yīng)鏈策略的重新規(guī)劃，促使臺廠再度向東南亞擴展。然而，若無重大突發(fā)事件，預(yù)計在未來數(shù)年內(nèi)，中國大陸與臺灣地區(qū)仍是臺灣地區(qū)廠商生產(chǎn)的主力據(jù)點。

AI、電動車新應(yīng)用發(fā)酵，

今年拼有感回溫

展望2024年臺灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。正面因素包括了：AI應(yīng)用將從云端延伸至終端的不斷擴展，并進一步推動對高階PCB產(chǎn)品的需求；在政策推動下，及陸系車廠積極開拓海外市場，電動車滲透率可望再提升；隨著終端市場庫存壓力緩解，手機、計算機、半導體等關(guān)鍵市場預(yù)計將進入復(fù)蘇期；其他新興應(yīng)用發(fā)展（衛(wèi)星通訊、VR/AR/MR、穿戴裝置），將為PCB產(chǎn)業(yè)帶來新的增長機會。負面因素仍需考量到全球經(jīng)濟復(fù)蘇緩慢以及高利率環(huán)境，將持續(xù)影響消費者信心；地緣政治沖突加劇，造成國際局勢不穩(wěn)定；大陸的經(jīng)濟風險可能對消費市場的復(fù)蘇造成沖擊。

綜合以上因素，盡管全球經(jīng)濟和政治狀況仍不明朗，但在終端市場庫存壓力的緩解和2023年低基期的背景下，手機、計算機、半導體等核心市場有望進入復(fù)蘇期。此外，隨著電動車、AI服務(wù)器和衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域的持續(xù)需求，預(yù)計2024年臺灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)將可恢復(fù)成長，年成長率為6.3%，產(chǎn)值規(guī)模達8182億新臺幣。

2023年P(guān)CB供應(yīng)鏈隨環(huán)境休整，

再戰(zhàn)2024年復(fù)蘇商機

盤點2023年，PCB材料上半年因供應(yīng)過剩導致價格下跌，對產(chǎn)值造成了重大影響。然而隨著AI服務(wù)器對高頻高速材料需求的持續(xù)增加，支撐了下半年的表現(xiàn)。在設(shè)備方面，市場的低迷迫使板廠削減對設(shè)備的投資，進而影響整體狀況。

因此2023年臺灣地區(qū)廠商PCB材料產(chǎn)值約為3053億新臺幣，較2022年衰退14.7%；同年臺灣地區(qū)廠商PCB設(shè)備產(chǎn)值約為560億新臺幣，較2022年衰退16.8%。

展望2024年，隨著終端市場的回溫，PCB制造成長可期，也將帶動PCB供應(yīng)鏈的表現(xiàn)，其中尤其以AI帶來高算力與高速傳輸?shù)男枨?，有望為臺灣地區(qū)廠商PCB材料沖出比PCB制造與PCB設(shè)備更高的成長率，預(yù)估臺灣地區(qū)廠商PCB材料可望年成長10.4%，產(chǎn)值約為3370億新臺幣。

此外，隨著全球經(jīng)濟和終端市場回暖明朗，板廠增加資本支出用以去瓶頸制程或海外新廠，預(yù)估2024年臺灣地區(qū)廠商PCB設(shè)備年成長率5.4%，產(chǎn)值約為590億新臺幣。因此，臺灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)鏈（PCB制造、材料、設(shè)備）產(chǎn)值將達到1.21兆新臺幣，成長率為7.4%。