激光加工屬于非接觸性加工方式,不產(chǎn)生機(jī)械壓力,,激光聚焦光束極細(xì),可在體積小的元器件上進(jìn)行精細(xì)的加工。
加工方式及典型應(yīng)用:
打標(biāo):手機(jī)按鍵打標(biāo)、電子元器件激光打標(biāo)、鍵盤(pán)打標(biāo)、芯片打標(biāo)、集成電路打標(biāo)、集成電路(IC)打標(biāo)、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀I(lǐng)C的打標(biāo)
切割:硅晶片切割
焊接:微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接;大功率二極管、手機(jī)電池、電子元器件焊接;光通訊器件的多光束焊接;精密模具點(diǎn)焊。
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