臺灣重量級半導體廠法人說明會即將于本周陸續(xù)登場。隨著供應鏈庫存水位拉高，下半年產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)雜音，預料各廠對第3季營運恐將釋出保守看法，將出現(xiàn)旺季不旺情況。

　　觸控控制晶片廠義隆電(2458)法說會將于17日登場，為半導體法說會旺季揭開序幕。動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科(2408)及華亞科(3474)將緊接著于18日同時舉辦法說會。

　　晶圓代工廠臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)法說會將陸續(xù)于19日及25日舉行。IC設計服務廠智原科技(3035)及網(wǎng)通晶片廠瑞昱(2379)將分別于27日及31日舉行。

　　受惠半導體供應鏈積極回補庫存，智慧手機及平板電腦等手持裝置市場需求強勁，半導體晶圓代工廠及IC設計廠第2季業(yè)績普遍較第1季成長1成以上水準，包括臺積電、義隆電、瑞昱及智原等多家廠商第2季業(yè)績創(chuàng)下單季歷史新高紀錄。

　　僅記憶體控制晶片廠安國(8054)及擎泰(3555)等少數(shù)廠商業(yè)績較第1季衰退。

　　臺積電財務長何麗梅于4月法說會時曾表示，第1季半導體供應鏈存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)仍低于季節(jié)性水準，預期第2季供應鏈存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)將回到季節(jié)性水準。

　　根據(jù)大和證券估計，亞洲科技廠第2季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)將達37天，將高于2007年至今年第1季平均的31天水準。

　　隨著市場庫存水位攀升，另因全球經(jīng)濟情勢不佳，下半年產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)雜音，第3季景氣恐受市場調(diào)節(jié)庫存影響，出現(xiàn)旺季不旺情況。

　　瑞昱已預告，雖然網(wǎng)通及平板等市場需求依然穩(wěn)健，但客戶對下半年個人電腦換機需求看法保守，另傳統(tǒng)旺季效應也有待觀察，因此對第3季整體營運展望保守。

　　多家外資法人也預期，臺積電第3季業(yè)績雖然可望持續(xù)攀高，只是季增幅度恐將僅5%左右水準，表現(xiàn)將旺季不旺。大和證券同時認為，高資本支出恐將成為晶圓代工制程技術領導廠下半年獲利的負擔。

　　盡管第3季產(chǎn)業(yè)景氣有疑慮，不過，大和證券看好智慧手機零組件廠第3季業(yè)績成長幅度應可超越平均水準，預期手機晶片廠聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績?nèi)钥赏胁诲e表現(xiàn)，將季增18%水準。

　　除對第3季景氣看法外，繼全球晶片龍頭英特爾(Intel)決定投資半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)，臺積電是否決定跟進投資入股ASML，將是臺積電法說會市場關注焦點之一。

　　臺積電與聯(lián)電28奈米先進制程技術進展狀況，將是兩公司法說會的重點。另外，聯(lián)電私募案也將是市場關注焦點。

　　南科合作夥伴美光(Micron)整并爾必達(Elpida)狀況，及未來雙方合作關系，料將成為南科及華亞科法說會各界關切的重點。